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公开(公告)号：CN117486628B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202311214674.7
申请日：2023-09-20
申请人： 上海富乐华半导体科技有限公司
IPC分类号： C04B37/02 , B65G47/24 , H01L21/48 , H01L23/15 , F27B21/14 , F27B21/10 , F27B21/08 , H04N9/31 , H04N23/57
摘要： 本发明涉及烧结技术领域。一种用陶瓷小球作为隔离物的DCB双面同时烧结的方法，在烧结炉的输送带上放置烧结治具，在烧结治具上从下至上依次摆放下铜箔、陶瓷基板以及上铜箔，进行双面烧结；所述烧结治具包括垫板，所述垫板的四周连接有限位框，所述垫板上铺设有陶瓷小球，所述限位框用于对陶瓷小球进行限位，所述下铜箔放置在所述陶瓷小球上方；所述陶瓷小球的外径为1‑5mm。本发明通过在垫板与铜箔之间设置有陶瓷小球，实现了下铜箔与垫板的隔离，降低隔离物与铜片接触面积，陶瓷小球也不会污染产品，实现了双面同时烧结。陶瓷小球与下铜箔的接触区域采用点阵式的点接触，提高了烧结时的抗剥落强度。
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公开(公告)号：CN118908743A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410583223.9
申请日：2024-05-11
申请人： 河南大宋御宝瓷业有限公司
IPC分类号： C04B37/02
摘要： 本发明属于陶瓷技术领域，尤其涉及一种陶瓷、釉和金属的结合件及其制备方法。本发明提供的方法包括以下步骤：S1、对所述陶瓷进行造型，并在所述陶瓷的侧壁上开设用于固定所述金属的盲孔；S2、将所述金属沿所述陶瓷的边缘围绕贴合，在所述金属上加工出与所述陶瓷上的盲孔相匹配的通孔；S3、通过使用固定金属丝将所述金属固定在所述陶瓷上；S4、在所述金属和所述陶瓷的连接处涂上釉料，然后进行高温烧制，冷却至室温后，获得陶瓷、釉和金属的结合件。本发明提供一种陶瓷、釉和金属的结合件及其制备方法，本发明的方法通过将陶瓷、釉和金属结合在一起，既有陶瓷的本体，又有釉和金属的美观，整个结合件质高形美，深受市场欢迎。
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公开(公告)号：CN116018884B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202180055457.0
申请日：2021-10-19
摘要： 一种经由含有Ag的接合层将金属板和陶瓷基板接合而成的接合体，其特征在于，在由接合层的厚度方向和其正交方向所形成的截面中的按接合层的厚度方向的长度×正交方向的长度200μm形成的测定区域中，相对于Ag浓度为50at％以下的贫Ag区，Ag浓度为60at％以上的富Ag区按面积比计存在70％以下。此外，接合层的厚度方向的长度优选在10μm以上且60μm以下的范围内。此外，陶瓷基板优选为氮化硅基板。
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公开(公告)号：CN118742526A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202280092258.1
申请日：2022-11-21
申请人： 同和金属技术有限公司
摘要： 一种铜‑陶瓷接合基板，其具备：陶瓷基板；以及接合于陶瓷基板的至少一个面的铜板，铜板的维氏硬度为42.5HV以下，铜板中的镁的含量为1ppm以下，镍的含量为2.5ppm以下，锡的含量为0.05ppm以下，硒的含量为0.3ppm以下，碲的含量为0.07ppm以下，铋的含量为0.2ppm以下。
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公开(公告)号：CN116589297B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310476190.3
申请日：2023-04-28
申请人： 上海富乐华半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及烧结技术领域。一种用于减少DCB基板尾端烧结气泡的方法，包括如下步骤：步骤一，通过裁铜机剪裁出所需大小的铜箔，且剪裁出的铜箔长度方向上的两端毛刺的方向相反，一端的毛刺向上倾斜，另一端的毛刺向下倾斜；裁铜机的定切刀与动切刀的间距为80um‑100um，动切刀的运动速度为35mm/s‑45mm/s；步骤二，将铜箔覆盖在陶瓷上，通过烧结炉的输送带输送并进行烧结；铜箔上毛刺向上倾斜的一端位于输送带行走方向上的前端，铜箔上毛刺向下倾斜的一端位于输送带行走方向上的后端。本发明通过优化铜箔的剪裁工艺以及烧结工艺，可将尾端因气体无法排除而产生的气泡排出，可提高产品的良率与品质。
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公开(公告)号：CN118580090A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202411065688.1
申请日：2024-08-05
申请人： 上海玻璃钢研究院有限公司
摘要： 本申请提供了一种石英复合材料的制备方法及石英复合材料，其中，石英复合材料的制备方法主要包括第一预制编织物的制作、第一预制编织物预处理、高温有氧处理和利用酸性硅溶胶对第一预制编织物进行至少三次的浸渍处理，进而获得预制体，然后将预制体放置于高温炉中700～800℃的环境下3h～4h，随后把高温炉降温至室温，再将预制体取出，即可获得石英复合材料。本发明中的石英复合材料的制备方法所制备的石英复合材料能够实现钛合金丝与石英纤维的紧密结合，为后期的石英复合材料与金属部件的焊接工艺打下基础，进而实现与其它金属材质部件的紧密连接，并满足在特殊工作状态下的力学、热学等的性能要求。
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公开(公告)号：CN112753287B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201980063080.6
申请日：2019-09-24
申请人： 罗杰斯德国有限公司
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H01L23/373 , H05K3/06 , C04B37/02
摘要： 本发明涉及一种载体衬底(1)，所述载体衬底包括绝缘层(11)和金属层(12)，其中金属层(12)在平行于主延伸平面(HSE)延伸的主要方向(P)上至少局部地以边沿走向(2)、尤其刻蚀边沿走向封闭，其中在主要方向(P)上观察，边沿走向(2)从金属层(12)的背向绝缘层(11)的上侧(31)处的第一边缘(15)延伸直至金属层(12)的朝向绝缘层(11)的下侧(32)处的第二边缘(16)，其特征在于，在主要方向(P)上观察，边沿走向(2)具有局部最大值(21)和局部最小值(22)。
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公开(公告)号：CN118434698A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280082928.1
申请日：2022-12-01
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： C04B35/117 , B22F1/00 , C04B7/345 , C04B28/00 , C04B32/02 , C04B35/76 , C04B35/84 , C04B37/02 , C22C1/05 , C01F7/02
摘要： 复合构件(100)具备由含有金属氧化氢氧化物的无机物质构成的无机基体部(10)、和以分散于无机基体部(10)内部的状态而存在、且纵横尺寸比为100以上的金属纤维(20)。而且，复合构件(100)在无机基体部(10)的截面中的气孔率为20％以下。
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公开(公告)号：CN118344170A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410273802.3
申请日：2024-03-11
申请人： 安徽工程大学
摘要： 本发明涉及异种材料连接技术领域，具体涉及一种碳化硅与散热铜板的低温连接方法，所述方法是先对SiC表面进行预处理除杂，之后对预处理后的SiC表面进行溅射Cr、Ag两层金属膜的金属化处理，最后采用SnCu或SnAg共晶焊料，将金属化处理后的SiC与铜板装配后进行真空钎焊；其中，SiC表面金属化处理时，SiC基体的温度加热至100～200℃；钎焊的温度为250～280℃，保温时间5～10min。本发明以实现SiC陶瓷与金属Cu的低温可靠连接为研究目的，一方面为电子封装中SiC功率器件的应用提供技术支持，另一方面为陶瓷等难焊和难润湿材料的低温钎焊技术提供设计思路。
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公开(公告)号：CN117927504A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410198220.3
申请日：2024-02-22
申请人： 成都汇通西电电子有限公司
发明人： 胡汇明
IPC分类号： F04D33/00 , B29C65/56 , C04B37/02 , F04D29/26 , F04D29/60 , F04D29/00 , F04D29/02 , B29L31/08
摘要： 本发明公开了一种恒幅压电风扇，包括：压电风扇叶片、卡座、风扇底座，所述压电风扇叶片通过卡座过盈挤压在风扇底座上，形成悬臂梁结构；所述压电风扇叶片由压电陶瓷片、高强度纤维、钢片采用差压固化粘接工艺粘接。本申请提供的一种恒幅压电风扇，解决困扰压电风扇实际应用的烦扰，具有非常好的实用性，提高了生产效率，可大批量生产，具有较好的经济效益和社会效应。
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