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公开(公告)号：CN102574361B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201080043835.5
申请日：2010-11-26
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C04B37/021 , C04B2235/666 , C04B2235/963 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/361 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/52 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , Y10T428/12535 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种层合材料(1)，其中，两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式层合，并且，两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)通过放电等离子体烧结法接合。两金属板(2)、(3)的熔点差在140℃以内。层合材料(1)通过如下方式形成：按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式，将熔点差在140℃以内的两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)层合；将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)的层合体配置在一对放电等离子体烧结装置的电极间；以及在确保两电极间的导通的状态下在两电极间通入脉冲电流，由此将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)接合。
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公开(公告)号：CN102574361A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080043835.5
申请日：2010-11-26
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C04B37/021 , C04B2235/666 , C04B2235/963 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/361 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/52 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , Y10T428/12535 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种层合材料(1)，其中，两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式层合，并且，两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)通过放电等离子体烧结法接合。两金属板(2)、(3)的熔点差在140℃以内。层合材料(1)通过如下方式形成：按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式，将熔点差在140℃以内的两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)层合；将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)的层合体配置在一对放电等离子体烧结装置的电极间；以及在确保两电极间的导通的状态下在两电极间通入脉冲电流，由此将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103210488B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180053788.7
申请日：2011-10-25
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/286 , B23K35/325 , B23K2101/40 , B32B9/005 , B32B9/041 , B32B15/01 , B32B15/017 , B32B15/20 , B32B2307/206 , B32B2307/302 , B32B2307/51 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C22C14/00 , C22C19/03 , C22C21/00 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/12611 , Y10T428/12743 , H01L2924/00
Abstract: 一种包覆材料（1A），其具备：由Ni或Ni合金形成的Ni层（4）；在Ni层（4）的一侧配置的由Ti或Ti合金形成的Ti层（6）；和在Ti层（6）的与Ni层（4）配置侧相反的一侧配置的由Al或Al合金形成的第一Al层（7）。Ni层（4）与Ti层（6）通过包覆轧制而接合。在Ni层（4）与Ti层（6）之间介有Ni层（4）的构成元素的至少Ni与Ti层（6）的构成元素的至少Ti合金化而生成的Ni-Ti系超弹性合金层（5）。Ti层（6）与第一Al层（7）相互相邻并通过包覆轧制而接合。
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公开(公告)号：CN103390562A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310168985.4
申请日：2013-05-07
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/34 , B23K1/00 , B23K1/0012 , B23K1/19 , B23K20/023 , B23K20/04 , B23K2101/14 , B23K2103/10 , B23K2103/14 , B23K2103/18 , B23K2103/26 , F28F21/084 , F28F21/087 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83801 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却器(1)的制造方法，该制造方法具有层压材料制造工序(S1)和硬钎焊接合工序(S4)。在层压材料制造工序(S1)中，制造使Ni层(3)、Ti层(5)和Al层(6)接合一体化为层压状的层压材料(2)，所述Ni层具有用于使被冷却体(16)通过软钎焊而接合的上表面(3a)且由Ni或Ni合金形成，所述Ti层配置在Ni层(3)的下表面侧且由Ti或Ti合金形成，所述Al层配置在Ti层(5)的下表面侧且由Al或Al合金形成。在硬钎焊接合工序(S4)中，将层压材料(2)的Al层(6)的下表面与冷却器主体(10)的冷却面(10a)通过硬钎焊而接合。
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公开(公告)号：CN103210488A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180053788.7
申请日：2011-10-25
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/286 , B23K35/325 , B23K2101/40 , B32B9/005 , B32B9/041 , B32B15/01 , B32B15/017 , B32B15/20 , B32B2307/206 , B32B2307/302 , B32B2307/51 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C22C14/00 , C22C19/03 , C22C21/00 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/12611 , Y10T428/12743 , H01L2924/00
Abstract: 一种包覆材料（1A），其具备：由Ni或Ni合金形成的Ni层（4）；在Ni层（4）的一侧配置的由Ti或Ti合金形成的Ti层（6）；和在Ti层（6）的与Ni层（4）配置侧相反的一侧配置的由Al或Al合金形成的第一Al层（7）。Ni层（4）与Ti层（6）通过包覆轧制而接合。在Ni层（4）与Ti层（6）之间介有Ni层（4）的构成元素的至少Ni与Ti层（6）的构成元素的至少Ti合金化而生成的Ni-Ti系超弹性合金层（5）。Ti层（6）与第一Al层（7）相互相邻并通过包覆轧制而接合。
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公开(公告)号：CN103390562B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310168985.4
申请日：2013-05-07
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/34 , B23K1/00 , B23K1/0012 , B23K1/19 , B23K20/023 , B23K20/04 , B23K2101/14 , B23K2103/10 , B23K2103/14 , B23K2103/18 , B23K2103/26 , F28F21/084 , F28F21/087 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83801 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却器(1)的制造方法，该制造方法具有层压材料制造工序(S1)和硬钎焊接合工序(S4)。在层压材料制造工序(S1)中，制造使Ni层(3)、Ti层(5)和Al层(6)接合一体化为层压状的层压材料(2)，所述Ni层具有用于使被冷却体(16)通过软钎焊而接合的上表面(3a)且由Ni或Ni合金形成，所述Ti层配置在Ni层(3)的下表面侧且由Ti或Ti合金形成，所述Al层配置在Ti层(5)的下表面侧且由Al或Al合金形成。在硬钎焊接合工序(S4)中，将层压材料(2)的Al层(6)的下表面与冷却器主体(10)的冷却面(10a)通过硬钎焊而接合。
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公开(公告)号：CN203481212U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320259491.2
申请日：2013-05-07
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/34 , B23K1/00 , B23K1/0012 , B23K1/19 , B23K20/023 , B23K20/04 , B23K2101/14 , B23K2103/10 , B23K2103/14 , B23K2103/18 , B23K2103/26 , F28F21/084 , F28F21/087 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83801 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种冷却器以及半导体模块，该冷却器具有使Ni层(3)、Ti层(5)和Al层(6)接合一体化为层压状的层压材料(2)，该Ni层(2)具有用于使被冷却体(16)通过软钎焊而接合的上表面(3a)且由Ni或Ni合金形成，该Ti层(5)配置在Ni层(3)的下表面侧且由Ti或Ti合金形成，该Al层(6)配置在Ti层(5)的下表面侧且由Al或Al合金形成。层压材料(2)的Al层(6)的下表面与冷却器主体(10)的冷却面(10a)经由硬钎焊材料层(12)而接合。
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