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发明公开
CN102667511A 用于调节半导体芯片的设备及使用该设备的测试方法 有权

  • 专利标题： 用于调节半导体芯片的设备及使用该设备的测试方法
  • 专利标题（英）： Apparatus for conditioning semiconductor chips and test method using the apparatus
  • 申请号： CN201080044744.3
    申请日： 2010-09-22
  • 公开(公告)号： CN102667511A
    公开(公告)日： 2012-09-12
  • 发明人: 克莱门斯·雷丁格
  • 申请人： ERS电子有限公司
  • 申请人地址： 德国盖默灵
  • 专利权人： ERS电子有限公司
  • 当前专利权人： ERS电子有限公司
  • 当前专利权人地址： 德国盖默灵
  • 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
  • 代理商 杨生平; 钟锦舜
  • 优先权： 102009045291.5 20091002 DE
  • 国际申请： PCT/EP2010/063975 20100922
  • 国际公布： WO2011/039087 DE 20110407
  • 进入国家日期： 2012-04-01
  • 主分类号： G01R31/28
  • IPC分类号： G01R31/28
用于调节半导体芯片的设备及使用该设备的测试方法
摘要：
本发明提供一种用于调节半导体芯片的设备以及对应的测试方法。该设备包括：芯片温度控制装置(TE1、TE2、TE3)，用于接收一个或多个半导体芯片(C)且包括底座主体(G)，并且流体能够流过该底座主体(G)以进行温度控制，并且该底座主体(G)包括从该底座主体(G)的正面(VS)延伸至背面(RS)的相应数量的凹口(GA)；相应数量的芯片接合基座(S)，其插入所述凹口(GA)中与所述底座主体(G)热接触，并且在正面(VS)包括芯片接收区(SM)且在内部包括导线装置(D1、D2)，所述导线装置被构造用于提供来自和/或去往插入所述芯片接收区(SM)中的半导体芯片(C)的电信号；母板(30)，其以使得所述芯片接合基座(S)的所述导线装置(D1、D2)与该母板(30)的导线装置(32)电连接的方式附着至所述底座主体(G)的背面(RS)。
摘要（英）：

The present invention provides an apparatus for conditioning semiconductor chips and a corresponding test method. The apparatus comprises a device (TE1, TE2, TE3) for temperature-controlling chips for holding one or more semiconductor chips (C), which device has a base body (G) through which a fluid for temperature control can be flushed and which has a corresponding number of cutouts (GA), which extend from a front side (VS) to a rear side (RS) of the base body (G); a corresponding number of chip contact pedestals (S) which are inserted, in thermal contact with the base body (G), into the cutouts (GA) which have at the front side (VS) a chip holding section (SM) and in the inside a wiring device (D1, D2) which is adapted for connecting electric signals from and/or to the semiconductor chip (C), which is inserted in the respective chip holding section (SM); and a motherboard (30) attached to the rear side (RS) such that the wiring device (D1, D2) of the chip contact pedestals (S) is electrically connected to a wiring device (32) of the motherboard (30).

公开/授权文献
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