发明公开
CN102672741A 切刀
失效 - 权利终止
- 专利标题: 切刀
- 专利标题(英): Cutting blade
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申请号: CN201210116466.9申请日: 2008-12-23
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公开(公告)号: CN102672741A公开(公告)日: 2012-09-19
- 发明人: 中垣智贵 , 前川和哉
- 申请人: 三星钻石工业股份有限公司
- 申请人地址: 日本国大阪府
- 专利权人: 三星钻石工业股份有限公司
- 当前专利权人: 三星钻石工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 刘建
- 优先权: 2008-006181 20080115 JP; 2008-134887 20080523 JP
- 分案原申请号: 2008101849157 2008.12.23
- 主分类号: B26D3/00
- IPC分类号: B26D3/00 ; B26D1/25
摘要:
本发明提供一种在层叠体的切断方法中采用的切刀,在层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断处理中,不会产生剥离片或切断片等废弃物,而且脆性材料基板的表面也不会受到损伤。从玻璃基板(3)的与树脂膜一面侧相反的面侧,对玻璃基板面以大致垂直方向形成玻璃基板(3)厚度的10%以上且小于100%范围的裂纹(31)。然后,在树脂膜(41)表面的与裂纹(31)对应的位置或其附近压接切刀(2),使切刀(2)相对层叠体(S1)移动,由此在树脂膜(41)形成切口(43),使得该切口(43)达到该树脂膜(41)厚度的90%以上且未到达玻璃基板(3)的范围。
公开/授权文献
- CN102672741B 切刀 公开/授权日:2015-06-03