发明公开
CN102672741A 切刀 失效 - 权利终止

切刀
摘要:
本发明提供一种在层叠体的切断方法中采用的切刀,在层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断处理中,不会产生剥离片或切断片等废弃物,而且脆性材料基板的表面也不会受到损伤。从玻璃基板(3)的与树脂膜一面侧相反的面侧,对玻璃基板面以大致垂直方向形成玻璃基板(3)厚度的10%以上且小于100%范围的裂纹(31)。然后,在树脂膜(41)表面的与裂纹(31)对应的位置或其附近压接切刀(2),使切刀(2)相对层叠体(S1)移动,由此在树脂膜(41)形成切口(43),使得该切口(43)达到该树脂膜(41)厚度的90%以上且未到达玻璃基板(3)的范围。
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