脆性材料基板的划线方法及分割方法

    公开(公告)号:CN101774754B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN200910173800.2

    申请日:2005-02-01

    IPC分类号: C03B33/02 C03B33/10

    摘要: 本发明是有关于一种脆性材料基板的划线方法及分割方法。其提供,于分割脆性材料基板时,即使脆性材料基板的板厚较薄的情形,亦能将高精度的划线稳定形成的刀轮、及使用其的脆性材料基板的划线方法。刀轮,是脆性材料基板划线用刀轮,其沿碟状轮的圆周部形成V字形的棱线部作为刀锋,在该棱线部以大致等间隔形成复数个既定形状的突起,刀轮的外径是1.0-2.5mm,该突起是在该棱线部的全周以8-35μm的间距形成,该突起的高度是0.5-6.0μm,刀锋的角度是85-140°。

    切刀
    2.
    发明公开
    切刀 失效

    公开(公告)号:CN102672741A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201210116466.9

    申请日:2008-12-23

    IPC分类号: B26D3/00 B26D1/25

    摘要: 本发明提供一种在层叠体的切断方法中采用的切刀,在层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断处理中,不会产生剥离片或切断片等废弃物,而且脆性材料基板的表面也不会受到损伤。从玻璃基板(3)的与树脂膜一面侧相反的面侧,对玻璃基板面以大致垂直方向形成玻璃基板(3)厚度的10%以上且小于100%范围的裂纹(31)。然后,在树脂膜(41)表面的与裂纹(31)对应的位置或其附近压接切刀(2),使切刀(2)相对层叠体(S1)移动,由此在树脂膜(41)形成切口(43),使得该切口(43)达到该树脂膜(41)厚度的90%以上且未到达玻璃基板(3)的范围。

    基板加工系统
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102057314B

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN200980121320.X

    申请日:2009-02-20

    摘要: 本发明提供一种基板加工系统,其能够取出按照预定的布局在母板上配置的单位显示面板,而且端子区域不会出现损伤。基板加工系统具有:划线装置控制部,其进行如下控制,在对包括端子区域的特定边界进行划线加工时,调整形成于特定边界的三个划线槽的深度,使与端子区域相对的位置的边角料区域留在特定位置;面板搬出装置控制部,在从母板取出单位显示面板时,按照预定的优先顺序来取出单位显示面板,以使边角料区域留在特定位置;和辅助切断装置,其对附着在特定位置的边角料区域沿特定方向施加弯曲力矩而将其分割,由此在端子宽度窄时也能够可靠地分离。

    基板加工系统
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102057314A

    公开(公告)日:2011-05-11

    申请号:CN200980121320.X

    申请日:2009-02-20

    摘要: 本发明提供一种基板加工系统,其能够取出按照预定的布局在母板上配置的单位显示面板,而且端子区域不会出现损伤。基板加工系统具有:划线装置控制部,其进行如下控制,在对包括端子区域的特定边界进行划线加工时,调整形成于特定边界的三个划线槽的深度,使与端子区域相对的位置的边角料区域留在特定位置;面板搬出装置控制部,在从母板取出单位显示面板时,按照预定的优先顺序来取出单位显示面板,以使边角料区域留在特定位置;和辅助切断装置,其对附着在特定位置的边角料区域沿特定方向施加弯曲力矩而将其分割,由此在端子宽度窄时也能够可靠地分离。

    在脆性材料基板形成贯通孔的方法

    公开(公告)号:CN101759355A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200910261369.7

    申请日:2009-12-23

    IPC分类号: C03B33/04 C03B33/07

    摘要: 本发明是有关于一种在脆性材料基板形成贯通孔的方法,包括以下步骤:以切刀对脆性材料基板的贯通孔形成预定区域的外缘或外缘的内侧进行划线,以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤;以及以切刀沿第1划线对第1划线的内侧或第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘进行划线,以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成之第2划线的步骤。本发明还提供在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板形成贯通孔的方法。本发明藉由使用切刀的划线在脆性材料基板形成贯通孔的方法,可不使微小凹凸或贝壳状的缺口等在贯通孔的周缘产生,顺利形成贯通孔。

    脆性材料基板的切断方法、其装置及加工装置

    公开(公告)号:CN1496799A

    公开(公告)日:2004-05-19

    申请号:CN200310100633.1

    申请日:2003-10-10

    IPC分类号: B26F3/00 C03B33/033

    摘要: 在脆性材料基板切断时产生的截断面上不会出现不良情况,同时防止粘贴基板的共裂。在工作台(21)上设置橡胶板(22)及不锈钢板(23)。在其上部配置成为切断对象的具有划线的脆性基板(24)。在脆性基板(24)的两侧配置高度与脆性基板(24)的高度大致相等的挡块(25),从上部按照划线用切断杆(27)进行推压。通过采用这种结构,缓和切断杆与脆性基板的表面接触时的冲击力,良好地模仿脆性基板表面的起伏和切断杆的起伏,能够可靠地沿划线进行切断。此外,玻璃基板(24)的变形状态反映在橡胶板(22)及不锈钢板(23)上,截断面不会发生变形。