本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片之后，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在以对在未加工芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式涂敷陶瓷糊膏，能够仅在未加工芯片的侧面有效率且无厚度偏差地涂敷陶瓷糊膏。在截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)，使用涂敷板(44)来涂敷陶瓷糊膏(43)。在涂敷工序中，使未加工芯片(19)从涂敷板(44)离开，并在陶瓷糊膏(43)与未加工芯片(19)和涂敷板(44)两者连接的状态下，通过使未加工芯片(19)和涂敷板(44)在侧面(20)的延伸的方向上相对移动，从而使陶瓷糊膏(43)转移至侧面(20)。