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公开(公告)号：CN102683019B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210059177.X
申请日：2012-03-08
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/002 , H01G4/12 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/5157
摘要： 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片之后，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在以对在未加工芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式涂敷陶瓷糊膏，能够仅在未加工芯片的侧面有效率且无厚度偏差地涂敷陶瓷糊膏。在截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)，使用涂敷板(44)来涂敷陶瓷糊膏(43)。在涂敷工序中，使未加工芯片(19)从涂敷板(44)离开，并在陶瓷糊膏(43)与未加工芯片(19)和涂敷板(44)两者连接的状态下，通过使未加工芯片(19)和涂敷板(44)在侧面(20)的延伸的方向上相对移动，从而使陶瓷糊膏(43)转移至侧面(20)。
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公开(公告)号：CN102683019A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210059177.X
申请日：2012-03-08
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/002 , H01G4/12 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/5157
摘要： 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片之后，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在以对在未加工芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式涂敷陶瓷糊膏，能够仅在未加工芯片的侧面有效率且无厚度偏差地涂敷陶瓷糊膏。在截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)，使用涂敷板(44)来涂敷陶瓷糊膏(43)。在涂敷工序中，使未加工芯片(19)从涂敷板(44)离开，并在陶瓷糊膏(43)与未加工芯片(19)和涂敷板(44)两者连接的状态下，通过使未加工芯片(19)和涂敷板(44)在侧面(20)的延伸的方向上相对移动，从而使陶瓷糊膏(43)转移至侧面(20)。
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公开(公告)号：CN102683020B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210059257.5
申请日：2012-03-08
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01G4/30
CPC分类号： H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
摘要： 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。
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公开(公告)号：CN105374558A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510984758.8
申请日：2012-03-08
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
摘要： 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。
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公开(公告)号：CN1974207B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200610172824.2
申请日：2004-04-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： B41F13/11 , H01G4/308 , H05K1/092 , H05K3/12 , H05K3/4629
摘要： 一种用于凹版印刷机的凹版印刷滚筒，使用该凹版印刷机通过凹版印刷在印刷基板上形成涂浆膜，所述凹版印刷滚筒包括：在所述凹版印刷滚筒的周表面上形成的图象区，在其上涂覆印刷涂浆从而形成涂浆膜；在所述图像区内设置的基本沿印刷方向延伸的印刷方向网壁、及与印刷方向网壁基本垂直延伸的垂直方向网壁，以此形成由印刷方向网壁和垂直方向网壁限定的多个网格；每个垂直方向网壁具有在其中形成的垂直方向切口以使相邻网格互相连通。
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公开(公告)号：CN1298550C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200410035048.2
申请日：2004-04-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/308 , B41P2200/30
摘要： 一种凹版印刷机，包括由凹版印刷滚筒周表上各个图象区中形成的印刷方向网壁和垂直方向网壁所限定的多个网格。在各个垂直方向网壁中形成多个垂直方向切口。在图象区中央部分，形成各个垂直切口使其间隔大于各个印刷方向网壁和垂直方向网壁的宽度。
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公开(公告)号：CN102683020A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210059257.5
申请日：2012-03-08
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01G4/30
CPC分类号： H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
摘要： 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。
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公开(公告)号：CN1974207A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610172824.2
申请日：2004-04-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： B41F13/11 , H01G4/308 , H05K1/092 , H05K3/12 , H05K3/4629
摘要： 一种用于凹版印刷机的凹版印刷滚筒，使用该凹版印刷机通过凹版印刷在印刷基板上形成涂浆膜，所述凹版印刷滚筒包括：在所述凹版印刷滚筒的周表面上形成的图象区，在其上涂覆印刷涂浆从而形成涂浆膜；在所述图像区内设置的基本沿印刷方向延伸的印刷方向网壁、及与印刷方向网壁基本垂直延伸的垂直方向网壁，以此形成由印刷方向网壁和垂直方向网壁限定的多个网格；每个垂直方向网壁具有在其中形成的垂直方向切口以使相邻网格互相连通。
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公开(公告)号：CN1541850A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410035048.2
申请日：2004-04-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/308 , B41P2200/30
摘要： 一种凹版印刷机，包括由凹版印刷滚筒周表上各个图象区中形成的印刷方向网壁和垂直方向网壁所限定的多个网格。在各个垂直方向网壁中形成多个垂直方向切口。在图象区中央部分，形成各个垂直切口使其间隔大于各个印刷方向网壁和垂直方向网壁的宽度。
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