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公开(公告)号：CN102683019B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210059177.X
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/002 , H01G4/12 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/5157
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片之后，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在以对在未加工芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式涂敷陶瓷糊膏，能够仅在未加工芯片的侧面有效率且无厚度偏差地涂敷陶瓷糊膏。在截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)，使用涂敷板(44)来涂敷陶瓷糊膏(43)。在涂敷工序中，使未加工芯片(19)从涂敷板(44)离开，并在陶瓷糊膏(43)与未加工芯片(19)和涂敷板(44)两者连接的状态下，通过使未加工芯片(19)和涂敷板(44)在侧面(20)的延伸的方向上相对移动，从而使陶瓷糊膏(43)转移至侧面(20)。
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公开(公告)号：CN102683020B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210059257.5
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。
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公开(公告)号：CN102683020A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210059257.5
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。
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公开(公告)号：CN101752083B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910222404.4
申请日：2009-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T156/1092
Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
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公开(公告)号：CN115064394A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210708071.1
申请日：2020-06-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件制造装置，能够制作生片彼此以高接合力进行加热压接的、质量高的生片层叠体。电子部件制造装置具备：切割机构，切割被搬送的生片；压接辊，在内部配置有热源，在外周面配置有多个通气孔，能够使外周面变化为吸引状态、排气状态以及大气开放状态中的任意的状态；和层叠台，具备热源，在水平方向上移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105374558A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510984758.8
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。
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公开(公告)号：CN101752083A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910222404.4
申请日：2009-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T156/1092
Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
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公开(公告)号：CN112259375A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202010607171.6
申请日：2020-06-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法以及电子部件制造装置，能够制作生片彼此以高接合力进行加热压接的、质量高的生片层叠体。本发明具备：使生片(7)保持在压接辊(4)的外周面的工序；以及在加工点(P)将生片(7)从压接辊(4)移交到层叠台(9)并进行加热压接，在层叠台(9)上制作层叠了多个生片(7)的生片层叠体(10)的工序，至少对保持在压接辊(4)的生片(7)的即将到达加工点(P)之前的部分、以及在层叠台(9)上制作的生片层叠体(10)的层叠在最上层的生片(7)的即将到达加工点(P)之前的部分照射等离子体。
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公开(公告)号：CN102426917B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110218823.8
申请日：2009-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , Y10T156/1092
Abstract: 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
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公开(公告)号：CN102683019A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210059177.X
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/002 , H01G4/12 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/5157
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片之后，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在以对在未加工芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式涂敷陶瓷糊膏，能够仅在未加工芯片的侧面有效率且无厚度偏差地涂敷陶瓷糊膏。在截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)，使用涂敷板(44)来涂敷陶瓷糊膏(43)。在涂敷工序中，使未加工芯片(19)从涂敷板(44)离开，并在陶瓷糊膏(43)与未加工芯片(19)和涂敷板(44)两者连接的状态下，通过使未加工芯片(19)和涂敷板(44)在侧面(20)的延伸的方向上相对移动，从而使陶瓷糊膏(43)转移至侧面(20)。
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