本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。