发明公开
- 专利标题: 电子部件以及电子部件的制造方法
- 专利标题(英): Electronic component and method for manufacturing the same
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申请号: CN201110343147.7申请日: 2011-10-25
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公开(公告)号: CN102709051A公开(公告)日: 2012-10-03
- 发明人: 青木俊二 , 高桥祐介 , 佐藤伸二 , 内山弘基 , 阿部寿之 , 小林丰隆 , 佐藤淳 , 佐藤裕 , 柳田美幸 , 田中一正
- 申请人: TDK株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 2010-238600 2010.10.25 JP
- 主分类号: H01G4/005
- IPC分类号: H01G4/005
摘要:
本发明提供一种能够维持安装性且能够防止外部电极从素体上剥离的电子部件以及该电子部件的制造方法。在电子部件(1)中,包括含有素体(2)的主成分的第一电极层(11a)和由金属薄膜构成的第二电极层(12)而形成外部电极(3,4),第一电极层(11a)与素体(2)同时烧成而形成于主面(2c,2d)的端面(2a,2b)侧,并且在其边缘部(11e)与素体(2)之间形成缝隙(S),第二电极层(12)以夹持第一电极层(11a)的边缘部(11e)的方式覆盖端面(2a,2b)以及第一电极层(11a)上并且形成于缝隙(S)。
公开/授权文献
- CN102709051B 电子部件以及电子部件的制造方法 公开/授权日:2015-08-19