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公开(公告)号:CN116847980A
公开(公告)日:2023-10-03
申请号:CN202180093938.0
申请日:2021-02-18
申请人: TDK株式会社
IPC分类号: B32B15/08
摘要: 一种层叠树脂膜,其中,具有树脂层、和设置于上述树脂层的一面侧或两面侧的Cu膜,就上述Cu膜而言,将X射线衍射测定中的(111)面的峰值强度设为100时的(200)面的峰值强度y为2~30,且满足下式(1)。y≥2.5x‑7.5式(1)(式(1)中,y是X射线衍射测定中的(111)面的峰值强度为100时的(200)面的峰值强度,x是X射线衍射测定中的(111)面的峰值强度为100时的(220)面的峰值强度)。
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公开(公告)号:CN102709051B
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201110343147.7
申请日:2011-10-25
申请人: TDK株式会社
IPC分类号: H01G4/005
摘要: 本发明提供一种能够维持安装性且能够防止外部电极从素体上剥离的电子部件以及该电子部件的制造方法。在电子部件(1)中,包括含有素体(2)的主成分的第一电极层(11a)和由金属薄膜构成的第二电极层(12)而形成外部电极(3,4),第一电极层(11a)与素体(2)同时烧成而形成于主面(2c,2d)的端面(2a,2b)侧,并且在其边缘部(11e)与素体(2)之间形成缝隙(S),第二电极层(12)以夹持第一电极层(11a)的边缘部(11e)的方式覆盖端面(2a,2b)以及第一电极层(11a)上并且形成于缝隙(S)。
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公开(公告)号:CN101783243B
公开(公告)日:2012-04-25
申请号:CN201010003898.X
申请日:2010-01-15
申请人: TDK株式会社
CPC分类号: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
摘要: 本发明提供一种陶瓷电子部件(100),其具备埋设有内部电极的芯片素体(1)、覆盖露出内部电极的芯片素体(1)的端面(11)和垂直于端面(11)的侧面13、15的一部分并与内部电极相电连接的端子电极(3);端子电极(3)从芯片素体(1)侧开始具有第1电极层和玻璃成分的含量比第1电极层少的第2电极层;第2电极层以覆盖侧面13、15上的第1电极层的一部分的方式进行设置。
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公开(公告)号:CN116940464A
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202180093935.7
申请日:2021-02-18
申请人: TDK株式会社
IPC分类号: B32B15/08
摘要: 一种层叠树脂膜,其具有树脂层和设置于上述树脂层的一面侧或两面侧的Cu膜,就上述Cu膜而言,(111)面的基于罗格林(Lotgering)法的取向指数为0.15以上,(111)面的由X射线衍射测定得到的X射线衍射峰的半值宽度为0.3°以下,且满足下述式(1)。Y≥3.75x‑0.675式(1)(式(1)中,Y是上述Cu膜中的(111)面的基于罗格林法的取向指数,x是上述Cu膜中的(111)面的由X射线衍射测定得到的X射线衍射峰的半值宽度)。
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公开(公告)号:CN102709051A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201110343147.7
申请日:2011-10-25
申请人: TDK株式会社
IPC分类号: H01G4/005
摘要: 本发明提供一种能够维持安装性且能够防止外部电极从素体上剥离的电子部件以及该电子部件的制造方法。在电子部件(1)中,包括含有素体(2)的主成分的第一电极层(11a)和由金属薄膜构成的第二电极层(12)而形成外部电极(3,4),第一电极层(11a)与素体(2)同时烧成而形成于主面(2c,2d)的端面(2a,2b)侧,并且在其边缘部(11e)与素体(2)之间形成缝隙(S),第二电极层(12)以夹持第一电极层(11a)的边缘部(11e)的方式覆盖端面(2a,2b)以及第一电极层(11a)上并且形成于缝隙(S)。
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公开(公告)号:CN102394174A
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN201110197907.8
申请日:2011-07-11
申请人: TDK株式会社
CPC分类号: H01G4/12 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/005 , H01G4/232
摘要: 本发明涉及一种陶瓷电子部件(100),该陶瓷电子部件(100)具备埋设有含有金属成分的内部电极的陶瓷素体(1)、以分别覆盖内部电极露出的陶瓷素体的两端面(11)的方式设置的一对端子电极(3);端子电极(3)从陶瓷素体(1)侧开始具有第1电极层和将导体生片烧成而形成的第2电极层,第2电极层含有从内部电极扩散的金属成分。
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公开(公告)号:CN102394173A
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN201110179955.4
申请日:2011-06-24
申请人: TDK株式会社
摘要: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的阵列型的陶瓷电子部件(C1)具备埋设有内部电极的陶瓷素体(1)以及该陶瓷素体(1)上的多个端子电极(11~16),端子电极(11~16)具有烧成导体生片而形成的电极层。
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