Invention Grant
- Patent Title: 集成电路器件及制造集成电路器件的方法
- Patent Title (English): Integrated circuit device and method for manufacturing the integrated circuit device
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Application No.: CN201210090658.7Application Date: 2012-03-30
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Publication No.: CN102738104BPublication Date: 2015-07-08
- Inventor: 李源 , 索姆·纳瑟 , 马尔腾·范多特
- Applicant: NXP股份有限公司
- Applicant Address: 荷兰艾恩德霍芬
- Assignee: NXP股份有限公司
- Current Assignee: NXP股份有限公司
- Current Assignee Address: 荷兰艾恩德霍芬
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 倪斌
- Priority: 13/079,579 2011.04.04 US
- Main IPC: H01L23/488
- IPC: H01L23/488 ; H01L21/60
Abstract:
一种以鲁棒的电路连接器来配置的电路器件。结合各个示例实施例，一种集成电路器件包括在键合焊盘接触部下方的一个或多个通道网络层，所述一个或多个通道网络层将键合焊盘接触部与一个或多个下部金属层相连。每个通道网络层包括多个通道条带，所述多个通道条带基本上平行于键合焊盘接触部沿不同方向延伸，以结构支撑键合焊盘接触部。
Public/Granted literature
- CN102738104A 通道网络结构及其方法 Public/Granted day:2012-10-17
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IPC分类:
