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公开(公告)号：CN104217139B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201410200577.7
申请日：2014-05-13
Applicant: NXP股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种处理系统及方法。该处理系统包括：处理单元；存储器，适用于存储用于处理器执行的固件代码和应用程序代码；以及存储器访问控制单元，适用于控制处理单元对存储在存储器中的固件代码和应用程序代码的访问。存储器访问控制单元适用于，当使能对应用程序代码的访问时不使能对固件代码的访问，以及当不使能对应用程序代码的访问时使能对固件代码的访问。
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公开(公告)号：CN103779237B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201310495065.3
申请日：2013-10-21
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 克里斯蒂安·延斯 , 哈特莫特·布宁 , 莱奥那德思·安托尼思·伊丽沙白·范吉莫特 , 托尼·坎姆普里思 , 萨沙·默勒
IPC: H01L21/50 , H01L21/304 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/782 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/31 , H01L23/3114 , H01L23/3178 , H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L29/0657 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/11 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提出一种半导体器件，该半导体器件具有有源器件、正面表面和背面表面，具有总厚度的半导体器件包括具有电路的有源器件，有源器件的电路限定在正面表面上，正面表面具有第一面积。在有源器件的背面具有凹部，该凹部的部分深度是有源器件的厚度，该凹部的宽度是部分深度，该凹部在垂直边缘围绕有源器件。在有源器件的背面表面上具有某一厚度的保护层，保护材料的面积大于第一面积，并且保护材料具有间隔距离。垂直边缘具有保护层，垂直边缘的保护层填充凹部与垂直边缘齐平。保护材料的间隔距离是半导体器件的厚度与撞击半导体器件的垂直面的工具的角度(θ)的正切值的函数。
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公开(公告)号：CN104113523B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201410092866.X
申请日：2014-03-13
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 蒂莫图斯·亚瑟·范雷蒙德 , 马丁·克里斯蒂安·佩宁 , 休·马斯卡特
CPC classification number: G06F17/30412 , G01D4/002 , H04L63/0435 , H04L63/0464 , Y02B90/241 , Y04S20/32
Abstract: 本发明提出一种用于网络中的聚合器以及用于在网络中聚合数据的方法。聚合器被配置成对加密数据进行聚合，聚合器包括安全元件，安全元件被配置成以安全方式对加密数据进行聚合。
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公开(公告)号：CN103916109B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201310722068.6
申请日：2013-12-24
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 皮特·杰勒德·斯蒂内肯 , 阿努德·彼得·范德威
IPC: H03K17/56 , H03K17/689
CPC classification number: H03K17/689 , H03K17/102
Abstract: 一种高压电气开关，包括多个串联连接的半导体开关；多个整流器，其中每个整流器被连接到其中一个半导体开关的半导体开关控制输入端；射频信号发生器；和多个电流隔离器，其中每个电流隔离器连接射频信号发生器到多个整流器中的一个，其中多个半导体开关彼此隔离。
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公开(公告)号：CN104537293B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201510058364.X
申请日：2011-08-22
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 彼得·玛利亚·弗朗西斯科·罗姆伯茨
CPC classification number: G06F21/44 , G06F21/33 , H04L9/007 , H04L9/3247 , H04L9/3265 , H04L63/0823 , H04L2209/38
Abstract: 本发明是认证设备和系统。一种用于创建轻量签名(382)的方法(370)，所述方法包括：根据签名格式形成格式化数据元素(330)，其中所述签名格式包括对数据的表示(340)以及用于存储填充值的填充字段(332)，其中包含所述填充字段的格式化数据元素(330)具有比私钥的加密模量的数值小的数值；以及使用所述私钥对所述格式化数据元素(330)施加加密算法(380)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104143112B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201410092460.1
申请日：2014-03-13
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 帕特里克·安德里·维斯·奥再尼 , 埃里克·默林
IPC: G06K19/077 , G06K17/00
CPC classification number: H04B5/0031 , H04B5/00 , H04B5/0087 , H04B7/0602 , H04B7/0802
Abstract: 本发明提供一种集成电路和移动设备。该集成电路包括连接到第一天线和电源的NFC伴核，NFC伴核能够向NFC信号提供非连续的功率提升，从而有利于使用较宽范围的天线，多个天线，以及从而提供更强的NFC功能和通用性。本发明还揭示了可拆卸的天线，可拆卸的天线嵌入在可拆卸的壳体中，可拆卸的壳体紧密地装配在移动设备上并且适用于上述集成电路、系统和架构。
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公开(公告)号：CN103714457B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201310454740.8
申请日：2013-09-29
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 文森特·塞德里克·科尔诺
CPC classification number: G06Q20/385 , G06Q20/4014 , G06Q20/425
Abstract: 本发明提出了用于验证交易的方法，该方法适用于在具有触摸屏的移动手持终端或平板电脑上进行的安全交易，触摸屏由安全处理器控制，安全处理器诸如是具有手势识别功能的主安全元件或可信执行环境。由于触摸屏完全受安全处理器控制，因此用户可以使用手势安全地输入交易金额来验证交易。
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公开(公告)号：CN103973444B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201410031944.5
申请日：2014-01-23
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 让·瑞内·布朗德
IPC: H04L9/32
CPC classification number: H04L9/0897 , G06F21/305 , G06F21/35 , G06F21/77 , G06F2221/2103 , H04L9/3234 , H04L9/3271 , H04L63/0492 , H04L63/0853
Abstract: 本发明涉及安全令牌和服务访问系统。根据本发明的一个方面，提出一种用于方便通过移动设备访问远程计算服务的安全令牌，安全令牌包括NFC接口、智能卡集成电路和智能卡小应用程序，智能卡小应用程序存储在智能卡集成电路中并且能够由智能卡集成电路来执行，智能卡小应用程序被配置成支持能够通过移动设备执行的加密的询问‑响应协议。
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公开(公告)号：CN107154361A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710102451.X
申请日：2017-02-24
Applicant: NXP 股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/544
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/82 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L29/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2223/5446 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/94 , H01L2924/10253 , H01L2924/18162 , H01L2924/3512 , H01L2924/37001 , H01L2224/03 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/563
Abstract: 本发明公开一种封装半导体装置的方法。所述方法包括：将晶片放置在载体上，使得所述晶片的背面朝上且正面朝下，且所述晶片非永久性地附着于所述载体的表面；执行光刻以标记所述晶片的所述背面上的待蚀刻的区域；从所述晶片的所述背面蚀刻所述经标记的区域，由此形成沟槽，所述沟槽标记所述晶片上的单独装置的边界；在所述晶片的所述背面上涂覆保护性涂层，由此用保护性化合物填充所述晶片的所述沟槽和整个背面；以及从所述晶片上剪切所述单独装置。
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公开(公告)号：CN104052587B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201410085590.2
申请日：2014-03-10
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 克莱门斯·布雷托夫斯 , 彼得·蒂林格
IPC: H04L7/00
CPC classification number: G06K7/10386 , G06K19/0727 , G06K19/07749 , H04B5/0062 , H04B5/0081 , H04J3/0685 , H04L7/0012 , H04L7/0331
Abstract: 描述了用于在配备射频识别RFID的设备中进行时钟同步的方法、配备RFID的设备和手持通信设备的实施例。在一个实施例中，用于在配备RFID的设备中进行时钟同步的方法涉及：测量从外部时钟产生的场时钟频率和从内部时钟产生的内部时钟频率之间的差值，并响应于所测量差值，在配备RFID的设备中产生输出比特。产生输出比特涉及响应于所测量差值，调整输出比特中的至少一个的比特长度。同样描述了其它实施例。
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