发明授权
- 专利标题： 电子材料用铜合金及其制备方法
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申请号： CN201180015302.0申请日： 2011-03-23
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公开(公告)号： CN102803574B公开(公告)日： 2015-09-02
- 发明人: 桑垣宽
- 申请人： JX日矿日石金属株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： JX日矿日石金属株式会社
- 当前专利权人： 捷客斯金属株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 林毅斌; 孟慧岚
- 优先权： 2010-066397 2010.03.23 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/057026 2011.03.23
- 国际公布： WO2011/118650 JA 2011.09.29
- 进入国家日期： 2012-09-21
- 主分类号： C25D5/34
- IPC分类号： C25D5/34 ; C22C9/00 ; C22C9/01 ; C22C9/02 ; C22C9/04 ; C22C9/05 ; C22C9/06 ; C22C9/10 ; C25D7/00
摘要：
本发明提供镀膜的均匀性优异的电子材料用铜合金。所述电子材料用铜合金，其中，当通过SIM观察与轧制方向平行方向的截面时，在距表层的深度为0.5μm以下的范围内，无定形组织和粒径为不足0.1μm的晶粒所占的面积率为1%以下，在距表层的深度为0.2~0.5μm的范围内，粒径为0.1μm以上且不足0.2μm的晶粒相对于粒径为0.1μm以上的全部晶粒所占的个数比例为47.5%以上。
公开/授权文献
- CN102803574A 电子材料用铜合金及其制备方法 公开/授权日：2012-11-28
