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公开(公告)号：CN110863221A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911075883.1
申请日：2013-11-20
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明公开了附载体铜箔。具体地，本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。
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公开(公告)号：CN110117799A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910106665.3
申请日：2013-11-20
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下，上述极薄铜层具有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层所组成的群中1种、2种、3种或4种的层。
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公开(公告)号：CN109951964A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910187117.8
申请日：2014-07-23
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明涉及一种表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材。提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。提供一种基材，从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在基材，将该表面处理铜箔去除时，该基材的该铜箔去除侧表面的三维表面积B与二维表面积A的比B/A为1.01～1.5。提供一种树脂基材,从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑色面积率为10～50％，且该树脂基材的该铜箔去除侧表面的孔的直径平均值为0.03～1.0μm。
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公开(公告)号：CN105007687B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201510201258.2
申请日：2015-04-24
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明公开了附载体铜箔、印刷配线板、积层体、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种附载体铜箔，能良好地抑制附载体铜箔在加热压制前后的载体剥离强度的变化。本发明的附载体铜箔依次具备载体、中间层以及极薄铜层。将附载体铜箔在压力：20kgf/cm2、220℃且2小时的条件下加热压制之后，载体的抗张力降低率为20％以下。
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公开(公告)号：CN104685980B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201380051997.7
申请日：2013-10-04
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/0152 , H01L2924/00
摘要： 本发明的多层印刷配线基板的制造方法包含：第1步骤，其是准备于金属制的板状载体的至少一主面上介隔脱模剂层而积层有树脂层的基底基材；及第2步骤，其是于基底基材的树脂层上积层1层以上的增层(buildup layer)。优选为板状载体的基板厚度为5μm以上1600μm以下。优选为板状载体与树脂层间的剥离强度为10gf/cm以上200gf/cm以下。
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公开(公告)号：CN108277513A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810174503.9
申请日：2014-06-13
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明涉及附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法，提供了一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔，其依序具有载体、中间层、及极薄铜层，并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的色差ΔL为-40以下。
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公开(公告)号：CN108277509A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201711470157.0
申请日：2013-11-20
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明公开了附载体铜箔。具体地，本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。
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公开(公告)号：CN105189829B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201480011096.X
申请日：2014-06-13
申请人： JX日矿日石金属株式会社
摘要： 本发明提供一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔，其依序具有载体、中间层、及极薄铜层，并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的色差ΔL为‑40以下。
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公开(公告)号：CN104619486B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201380029306.3
申请日：2013-06-03
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： H05K3/4652 , B32B15/08 , B32B2307/5825 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4682 , H05K2203/0156
摘要： 本发明的课题在于可提供一种于金属箔与板状载体之间不产生意外的剥离且可进行有意的剥离的附载体金属箔。本发明的附载体金属箔是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成者，该金属箔与该板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。
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