发明授权
- 专利标题: 铝合金导体
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申请号: CN201180010778.5申请日: 2011-02-25
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公开(公告)号: CN102812140B公开(公告)日: 2016-08-03
- 发明人: 关谷茂树 , 须斋京太
- 申请人: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 古河电气工业株式会社,古河AS株式会社
- 当前专利权人: 古河电气工业株式会社,古河AS株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 丁香兰; 褚瑶杨
- 优先权: 2010-043488 2010.02.26 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/054398 2011.02.25
- 国际公布: WO2011/105585 JA 2011.09.01
- 进入国家日期: 2012-08-23
- 主分类号: C22C21/00
- IPC分类号: C22C21/00 ; C22F1/04 ; H01B1/02 ; H01B5/02 ; C22F1/00
摘要:
本发明的课题为提供一种铝合金导体,其具有充分的导电率和拉伸强度,并且柔软性、耐挠曲疲劳特性等优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体,该铝合金导体含有0.4质量%~1.5质量%的Fe、0.1质量%~0.3质量%的Mg、0.04质量%~0.3质量%的Si,其余由Al和不可避免的杂质构成,其特征在于,在导体中存在3种金属间化合物A、B、C,化合物A的粒径为0.1μm以上且2μm以下,化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm,化合物C的粒径为0.001μm以上且小于0.03μm,在所述导体中的任意的范围中,化合物A的面积率a、化合物B的面积率b和化合物C的面积率c分别满足1%≤a≤9%、1%≤b≤6%、1%≤c≤10%。
公开/授权文献
- CN102812140A 铝合金导体 公开/授权日:2012-12-05