铝合金导体
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102803531B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201180010674.4

    申请日:2011-02-25

    CPC classification number: H01B1/023 B21C1/003 C22C21/00 C22F1/00 C22F1/04

    Abstract: 本发明的课题为提供一种铝合金导体,其具有充分的导电率和拉伸强度,并且耐挠曲疲劳特性和柔软性等优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体,该铝合金导体含有0.4质量%~0.9质量%的Fe,其余由Al和不可避免的杂质构成,其中,在所述导体中存在2种金属间氧化物A、B,化合物A的粒径为0.1μm以上且2μm以下,化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm,在所述导体中的任意的范围中,化合物A的面积率a和化合物B的面积率b分别满足1%≤a≤6%、1%≤b≤5%。

    铝合金导体
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102803530B

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:CN201180010670.6

    申请日:2011-02-25

    CPC classification number: H01B1/023 C22C21/00 C22F1/00 C22F1/04 Y10T428/2927

    Abstract: 本发明提供一种铝合金导体,其具有充分的导电率和拉伸强度,并且加工性、柔软性和耐挠曲疲劳特性等优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体,该铝合金导体含有0.01质量%~0.4质量%的Fe、0.1质量%~0.3质量%的Mg、0.04质量%~0.3质量%的Si、0.1质量%~0.5质量%的Cu,进一步合计含有0.001质量%~0.01质量%的Ti和V,其余由Al和不可避免的杂质构成,其中,在所述导体中存在3种金属间化化物A、B、C,化合物A的粒径为0.1μm以上且2μm以下,化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm,化合物C的粒径为0.001μm以上且小于0.03μm,在所述导体中的任意的范围中,化合物A的面积率a、化合物B的面积率b和化合物C的面积率c分别满足0.1%≤a≤2.5%、0.1%≤b≤3%、1%≤c≤10%。

    铝合金导体
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102803530A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201180010670.6

    申请日:2011-02-25

    CPC classification number: H01B1/023 C22C21/00 C22F1/00 C22F1/04 Y10T428/2927

    Abstract: 本发明的课题为提供一种铝合金导体,其具有充分的导电率和拉伸强度,并且加工性、柔软性和耐挠曲疲劳特性等优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体,该铝合金导体含有0.01质量%~0.4质量%的Fe、0.1质量%~0.3质量%的Mg、0.04质量%~0.3质量%的Si、0.1质量%~0.5质量%的Cu,进一步合计含有0.001质量%~0.01质量%的Ti和V,其余由Al和不可避免的杂质构成,其中,在所述导体中存在3种金属间化化物A、B、C,化合物A的粒径为0.1μm以上且2μm以下,化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm,化合物C的粒径为0.001μm以上且小于0.03μm,在所述导体中的任意的范围中,化合物A的面积率a、化合物B的面积率b和化合物C的面积率c分别满足0.1%≤a≤2.5%、0.1%≤b≤3%、1%≤c≤10%。

    铝合金导体
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102812140B

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201180010778.5

    申请日:2011-02-25

    CPC classification number: H01B1/023 B21C1/003 C22C21/00 C22F1/00 C22F1/04

    Abstract: 本发明的课题为提供一种铝合金导体,其具有充分的导电率和拉伸强度,并且柔软性、耐挠曲疲劳特性等优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体,该铝合金导体含有0.4质量%~1.5质量%的Fe、0.1质量%~0.3质量%的Mg、0.04质量%~0.3质量%的Si,其余由Al和不可避免的杂质构成,其特征在于,在导体中存在3种金属间化合物A、B、C,化合物A的粒径为0.1μm以上且2μm以下,化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm,化合物C的粒径为0.001μm以上且小于0.03μm,在所述导体中的任意的范围中,化合物A的面积率a、化合物B的面积率b和化合物C的面积率c分别满足1%≤a≤9%、1%≤b≤6%、1%≤c≤10%。

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