发明公开
- 专利标题: 一种半导体照明用绝缘导热膜层材料及其制备方法
- 专利标题(英): Insulated heat-conducting film-layer material for semiconductor illumination and preparation method of insulated heat-conducting film material
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申请号: CN201210310028.6申请日: 2012-08-28
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公开(公告)号: CN102820418A公开(公告)日: 2012-12-12
- 发明人: 林松盛 , 代明江 , 刘兰兰 , 胡芳 , 侯惠君 , 韦春贝 , 石倩
- 申请人: 广州有色金属研究院
- 申请人地址: 广东省广州市天河区长兴路363号
- 专利权人: 广州有色金属研究院
- 当前专利权人: 广州有色金属研究院
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区长兴路363号
- 代理机构: 广东世纪专利事务所
- 代理商 千知化
- 主分类号: H01L33/64
- IPC分类号: H01L33/64 ; C23C14/04 ; C23C14/34
摘要:
一种半导体照明用绝缘导热膜层材料及其制备方法,其特征是依次由基材(1);铝过渡层(2)和氮化铝膜层(3)构成。其制备方法依次包括离子束清洗基材,沉积铝过渡层和氮化铝层。本发明提供的一种半导体照明用绝缘导热薄膜材料具有良好的膜/基体结合力,高的热导率以及优异的绝缘性能,是一种适合用于半导体照明的金属散热板与芯片之间的绝缘导热材料。
IPC分类: