- 专利标题: 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料和多层印制电路布线板
- 专利标题(英): Epoxy resin composition for prepreg, prepreg, and multilayer printed circuit board
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申请号: CN201180015886.1申请日: 2011-03-22
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公开(公告)号: CN102822228B公开(公告)日: 2015-03-25
- 发明人: 岩见知明 , 松本匡阳 , 阿部智之 , 米本神夫 , 藤原弘明
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汪惠民
- 优先权: 2010-073443 2010.03.26 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/056841 2011.03.22
- 国际公布: WO2011/118584 JA 2011.09.29
- 进入国家日期: 2012-09-25
- 主分类号: C08G59/40
- IPC分类号: C08G59/40 ; C08J5/24 ; C08K3/22 ; C08K3/24 ; C08L63/00 ; H05K1/03 ; H05K3/46
摘要:
本发明的目的在于提供一种预浸料用环氧树脂组合物,其特征在于,是将磷化合物、二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、以及钼化合物作为必须成分的预浸料用环氧树脂组合物,其至少配合有预备反应环氧树脂、二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、钼化合物;所述磷化合物是在分子内具有平均1.8个以上且小于3个的与环氧树脂具有反应性的酚性羟基、并且具有平均0.8个以上的磷元素的化合物,所述二官能环氧树脂是在分子内具有平均1.8个以上且小于2.6个的环氧基的环氧树脂,所述多官能环氧树脂是在1分子内含有平均2.8个以上的环氧基的环氧树脂;所述预备反应环氧树脂是预先使磷化合物、与二官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应而得的环氧树脂,或者预先使磷化合物仅与二官能环氧树脂反应而得的环氧树脂。由此,本发明的目的在于提供燃烧时不会产生有害物质且阻燃性、耐热性、热时刚性均优异的、并且可用于孔位置精度优异的包括多层印制电路布线板在内的印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物,使用了该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料,使用了该预浸料的多层印制电路布线板。
公开/授权文献
- CN102822228A 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料和多层印制电路布线板 公开/授权日:2012-12-12