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公开(公告)号：CN102917550B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210362390.8
申请日：2009-04-30
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/107 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0206 , H05K1/0269 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0565 , H05K2203/161
摘要： 一种制造电路板的方法，方法包括膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；电路凹槽形成步骤，在树脂膜的外表面上形成深度等于或大于树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在绝缘衬底的电路凹槽的表面上以及树脂膜的表面上沉积镀催化剂或镀催化剂的前体；除去树脂膜的膜除去步骤；以及镀加工步骤，在除去树脂膜之后对绝缘衬底进行无电镀，其中，在电路凹槽形成步骤中，在电路凹槽的区域中形成局部加固结构。本发明还提供用该方法获得的电路板和多层电路板。
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公开(公告)号：CN102822228B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201180015886.1
申请日：2011-03-22
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/4021 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08K5/5397 , C08K9/02 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0263
摘要： 本发明的目的在于提供一种预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，是将磷化合物、二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、以及钼化合物作为必须成分的预浸料用环氧树脂组合物，其至少配合有预备反应环氧树脂、二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、钼化合物；所述磷化合物是在分子内具有平均1.8个以上且小于3个的与环氧树脂具有反应性的酚性羟基、并且具有平均0.8个以上的磷元素的化合物，所述二官能环氧树脂是在分子内具有平均1.8个以上且小于2.6个的环氧基的环氧树脂，所述多官能环氧树脂是在1分子内含有平均2.8个以上的环氧基的环氧树脂；所述预备反应环氧树脂是预先使磷化合物、与二官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应而得的环氧树脂，或者预先使磷化合物仅与二官能环氧树脂反应而得的环氧树脂。由此，本发明的目的在于提供燃烧时不会产生有害物质且阻燃性、耐热性、热时刚性均优异的、并且可用于孔位置精度优异的包括多层印制电路布线板在内的印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物，使用了该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料，使用了该预浸料的多层印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN103441117A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310338338.3
申请日：2010-01-26
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H05K1/11 , G11B5/486 , H01L21/565 , H01L22/12 , H01L23/3121 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/24011 , H01L2224/2405 , H01L2224/24051 , H01L2224/24137 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/245 , H01L2224/25175 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73267 , H01L2224/82009 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/82931 , H01L2224/82947 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/92244 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/184 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , Y02P70/611 , Y10T428/1171 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明又是一种立体结构物，其在表面设有布线，其特征在于：在立体结构物的表面，形成跨及立体结构物的彼此交叉的相邻面间延伸的布线用凹槽，将布线用导体的至少一部分埋入所述布线用凹槽中。
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公开(公告)号：CN103180944A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051390.X
申请日：2011-10-20
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H05K1/0213 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/6605 , H01L2224/02311 , H01L2224/0235 , H01L2224/0237 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/131 , H01L2224/16104 , H01L2224/16105 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32104 , H01L2224/32105 , H01L2224/32147 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/32237 , H01L2224/32238 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/10157 , H01L2924/12042 , H01L2924/30111 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/112 , H05K1/114 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09045 , H05K2201/09227 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101982024B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200980111817.3
申请日：2009-04-30
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/107 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0206 , H05K1/0269 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0565 , H05K2203/161
摘要： 制造多层电路板的方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；电路凹槽形成步骤，在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂；膜分离步骤，用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀，然后分离该膨胀的树脂膜；以及镀加工步骤，在分离可膨胀的树脂膜之后，仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。
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公开(公告)号：CN102822228A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015886.1
申请日：2011-03-22
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/4021 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08K5/5397 , C08K9/02 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0263
摘要： 本发明的目的在于提供一种预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，是将磷化合物、二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、以及钼化合物作为必须成分的预浸料用环氧树脂组合物，其至少配合有预备反应环氧树脂、二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、钼化合物；所述磷化合物是在分子内具有平均1.8个以上且小于3个的与环氧树脂具有反应性的酚性羟基、并且具有平均0.8个以上的磷元素的化合物，所述二官能环氧树脂是在分子内具有平均1.8个以上且小于2.6个的环氧基的环氧树脂，所述多官能环氧树脂是在1分子内含有平均2.8个以上的环氧基的环氧树脂；所述预备反应环氧树脂是预先使磷化合物、与二官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应而得的环氧树脂，或者预先使磷化合物仅与二官能环氧树脂反应而得的环氧树脂。由此，本发明的目的在于提供燃烧时不会产生有害物质且阻燃性、耐热性、热时刚性均优异的、并且可用于孔位置精度优异的包括多层印制电路布线板在内的印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物，使用了该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料，使用了该预浸料的多层印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN102598883A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080049486.8
申请日：2010-10-28
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/111 , H01L21/4846 , H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16237 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/82385 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K3/38 , H05K2201/0373 , H05K2201/0391 , H05K2201/09736 , H05K2201/2072 , H05K2203/0307 , H05K2203/0565 , Y02P70/611 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置。本发明的目的在于提高焊料在设置于电路板表面的电路焊盘部的紧贴性，由此提高元件在电路板上的安装可靠性。本发明所涉及的电路板(H10)在绝缘基材(H1)的表面设有包含配线部(H6a)和焊盘部(H6b)的电路(H6)，所述电路(H6)具有导体(H5)被灌封在设置于绝缘基材(H1)表面的电路用凹部(H3)中的结构，在所述电路(H6)的配线部(H6a)与焊盘部(H6b)，导体(H5)的表面粗糙度互不相同。此时，焊盘部(H6b)的导体(H5)的表面粗糙度优选大于配线部(H6a)的导体(H5)的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN101796132B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880106023.3
申请日：2008-06-30
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/0373 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , C08K5/0025 , C08K5/0066 , C08K5/03 , C08K5/06 , C08K5/315 , C08K5/3417 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C09D163/00 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/31529 , C08L2666/14 , C08L2666/22
摘要： 本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物作为必须成分含有：环氧化合物；经过低分子量化的苯酚改性聚苯醚；以及氰酸化合物，该环氧树脂组合物具备优异的介电特性，而且能够维持阻燃性并具有高耐热性。为了实现上述目的，本发明的环氧树脂组合物是包含树脂清漆的热固性树脂组合物，所述树脂清漆含有：数均分子量为1000以下且在各分子中具有至少两个环氧基的不含卤素原子的环氧化合物(A)；数均分子量为5000以下的聚苯醚(B)；氰酸酯化合物(C)；硬化催化剂(D)；以及卤素系阻燃剂(E)；其中，所述(A)成分至(C)成分均溶解于所述树脂清漆中，并且所述(E)成分不溶解而分散于所述树脂清漆中。
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公开(公告)号：CN102893711B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180024358.2
申请日：2011-05-11
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/42 , C23C18/18 , G06K19/077 , H01L23/12 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/14 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/184 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C25D7/0607 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2221/68377 , H01L2224/24051 , H01L2224/24137 , H01L2224/24145 , H01L2224/24146 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32145 , H01L2224/82001 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06568 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H05K1/185 , H05K3/10 , H05K3/284 , H05K3/4644 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0264 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/0769 , H05K2203/1407 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H05K3/4661 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种配线方法，在露出多个连接端子(101a、102a)的半导体装置(1)的表面形成绝缘层(103)，在绝缘层(103)的表面形成树脂覆膜(104)，从树脂覆膜(104)的表面侧形成深度与树脂覆膜(104)的厚度相同或者超过厚度的沟(105)，使其通过连接对象的连接端子附近，并且从该附近通过部分形成到达连接对象的连接端子的连通孔(106、107)，在沟(105)以及连通孔(106、107)的表面使镀敷催化剂或镀敷催化剂前驱体沉积，通过使树脂覆膜(104)溶解或溶胀以除去树脂覆膜(104)，通过进行化学镀，仅在镀敷催化剂或者由镀敷催化剂前驱体形成的镀敷催化剂残留的部分形成镀膜，由此设置具有主体部和分支部的配线(108)，主体部位于绝缘层(103)表面，分支部从主体部分支并延伸至绝缘层(103)内部并且到达连接对象的连接端子(101a、102a)。
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公开(公告)号：CN103717635A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280035322.9
申请日：2012-07-13
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： C08G59/62 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K5/18 , C08K5/3445 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L71/12 , H05K1/03
CPC分类号： C09D171/00 , B32B15/08 , B32B2457/08 , C08G59/3218 , C08G59/38 , C08G59/42 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2463/00 , C08K5/18 , C08K5/3445 , C08K5/5399 , C08L71/00 , C08L71/12 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , Y10T428/31529 , C08L63/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但具有高阻燃性而且具有高Tg的树脂组合物。该树脂组合物含有：聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～70℃；和固化促进剂(C)，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。
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