发明授权
CN102823335B 双面印刷电路板的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 双面印刷电路板的制造方法
- 专利标题（英）： Method for manufacturing a double-sided printed circuit board
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申请号： CN201080066060.3申请日： 2010-04-02
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公开(公告)号： CN102823335B公开(公告)日： 2015-07-22
- 发明人: 郑光春 , 韩英求 , 庾明凤 , 赵南富 , 韩英镐 , 李京旼 , 尹光伯 , 安熙镛 , 金修韩
- 申请人： 印可得株式会社 , 海隐化学科技株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道安山市
- 专利权人： 印可得株式会社,海隐化学科技株式会社
- 当前专利权人： 印可得株式会社,海隐化学科技株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道安山市
- 代理机构： 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 黄志华
- 国际申请： PCT/KR2010/002028 2010.04.02
- 国际公布： WO2011/122723 KO 2011.10.06
- 进入国家日期： 2012-10-08
- 主分类号： H05K3/12
- IPC分类号： H05K3/12 ; H05K3/06 ; H05K3/28
摘要：
本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。
公开/授权文献
- CN102823335A 双面印刷电路板的制造方法 公开/授权日：2012-12-12