公开(公告)号：CN102823335A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201080066060.3

申请日：2010-04-02

Applicant: 印可得株式会社 ,  海隐化学科技株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  韩英镐 ,  李京旼 ,  尹光伯 ,  安熙镛 ,  金修韩

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/06 ,  H05K3/105 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K2203/121 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。

公开(公告)号：CN102823335B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201080066060.3

申请日：2010-04-02

Applicant: 印可得株式会社 ,  海隐化学科技株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  韩英镐 ,  李京旼 ,  尹光伯 ,  安熙镛 ,  金修韩

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/06 ,  H05K3/105 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K2203/121 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。