Invention Publication
- Patent Title: 电路基板用环氧树脂组合物、预成型料、层叠板、树脂片、印刷线路板用层叠基材、印刷线路板及半导体装置
- Patent Title (English): Epoxy resin composition for circuit boards, prepreg, laminate, resin sheet, laminate for printed wiring boards, printed wiring boards, and semiconductor devices
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Application No.: CN201180022566.9Application Date: 2011-05-02
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Publication No.: CN102884131APublication Date: 2013-01-16
- Inventor: 木村道生 , 田中伸树 , 远藤忠相
- Applicant: 住友电木株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 住友电木株式会社
- Current Assignee: 住友电木株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 金世煜; 苗堃
- Priority: 2010-107694 2010.05.07 JP; 2010-110645 2010.05.12 JP
- International Application: PCT/JP2011/002525 2011.05.02
- International Announcement: WO2011/138865 JA 2011.11.10
- Date entered country: 2012-11-05
- Main IPC: C08L63/00
- IPC: C08L63/00 ; C08J5/24 ; C08K3/00 ; C08K5/54 ; C08L79/04 ; H05K1/03
Abstract:
本发明提供一种电路基板用环氧树脂组合物，其特征在于，含有（A）环氧树脂、（B）无机填充材料、及（C）具有至少两个Si-H键或Si-OH键的环状或笼型硅氧烷化合物。
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