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公开(公告)号：CN102884131A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180022566.9
申请日：2011-05-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/549 , C08L63/00 , H01L2224/16225 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种电路基板用环氧树脂组合物，其特征在于，含有（A）环氧树脂、（B）无机填充材料、及（C）具有至少两个Si-H键或Si-OH键的环状或笼型硅氧烷化合物。
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公开(公告)号：CN101977984B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN200980110301.7
申请日：2009-03-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L71/10 , C08L79/04 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08G2650/56 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , Y10T156/10 , Y10T428/31525 , C08L2666/22
Abstract: 本发明的目的是，提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时，能够制造镀敷密接性、耐热性、耐湿可靠性优异的可形成高度的微细布线的多层印刷布线板的环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板的制造方法、多层印刷布线板、以及半导体装置。本发明通过提供下述环氧树脂组合物，完成了上述课题，即，一种环氧树脂组合物，其包括(A)具有特定结构的环氧树脂、(B)含有双酚苯乙酮结构的苯氧树脂、及(C)固化剂，其特征在于，上述(B)苯氧树脂在树脂组合物的全部固体成分中的含量是10～30重量％。
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公开(公告)号：CN101522812B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200780036697.6
申请日：2007-10-02
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 木村道生
IPC: C08L101/00 , C08K5/5419 , B32B15/08 , C08K7/26 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08L71/10 , C08K5/3445 , H01L23/14
CPC classification number: H05K3/4626 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/0284 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08K5/5425 , C08K5/548 , C08L63/00 , H05K3/389 , H05K2201/0209 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249994 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、使用了该树脂组合物的带基材的绝缘片、半固化片、多层印刷布线板以及半导体装置，当将该树脂组合物用于多层印刷布线板的绝缘层时，能够制造出在冷热循环等热冲击试验中不产生剥离或龟裂的具有高耐热性、低热膨胀性的多层印刷布线板。所述树脂组合物用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其特征在于，使用该树脂组合物来形成绝缘层，并进行粗糙化处理后测定的表面粗糙度参数Rvk值为0.1～0.8μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101637070A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880009082.9
申请日：2008-03-25
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 木村道生
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/281 , B32B37/025 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2457/08 , H05K3/4673 , H05K2203/0264 , H05K2203/066
Abstract: 提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时可容易地从绝缘片剥离基材的不会引起绝缘层的皲裂或脱落等的带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。该带基材绝缘片，用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其中，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，通过在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接并且使上述绝缘层加热固化后从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下，加热固化绝缘层后从基材剥离而投入使用；其还是，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，在被粘接面上以60～160℃、0.2～5MPa加热加压该绝缘层0.5～15分钟时在20℃下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.05kN/m以下。
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公开(公告)号：CN101522812A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036697.6
申请日：2007-10-02
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 木村道生
IPC: C08L101/00 , C08K5/5419 , B32B15/08 , C08K7/26 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08L71/10 , C08K5/3445 , H01L23/14
CPC classification number: H05K3/4626 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/0284 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08K5/5425 , C08K5/548 , C08L63/00 , H05K3/389 , H05K2201/0209 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249994 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、使用了该树脂组合物的带基材的绝缘片、半固化片、多层印刷布线板以及半导体装置，当将该树脂组合物用于多层印刷布线板的绝缘层时，能够制造出在冷热循环等热冲击试验中不产生剥离或龟裂的具有高耐热性、低热膨胀性的多层印刷布线板。所述树脂组合物用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其特征在于，使用该树脂组合物来形成绝缘层，并进行粗糙化处理后测定的表面粗糙度参数Rvk值为0.1～0.8μm。
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公开(公告)号：CN101637070B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200880009082.9
申请日：2008-03-25
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 木村道生
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/281 , B32B37/025 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2457/08 , H05K3/4673 , H05K2203/0264 , H05K2203/066
Abstract: 提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时可容易地从绝缘片剥离基材的不会引起绝缘层的皲裂或脱落等的带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。该带基材绝缘片，用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其中，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，通过在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接并且使上述绝缘层加热固化后从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下，加热固化绝缘层后从基材剥离而投入使用；其还是，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，在被粘接面上以60～160℃、0.2～5MPa加热加压该绝缘层0.5～15分钟时在20℃下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.05kN/m以下。
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公开(公告)号：CN102161831A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110037561.5
申请日：2011-01-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K7/14 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B9/04 , B32B27/04 , H05K1/03 , H01L23/15
CPC classification number: B32B17/04 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08L79/04 , H01L2924/0002 , Y10T442/2008 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可大幅减低玻璃纤维基材中的孔隙的产生，且可形成可靠性高的印刷布线板和半导体装置的半固化片、层叠板以及使用了它们的印刷布线板及半导体装置。本发明的半固化片，其为使玻璃纤维基材A浸渍于热固性树脂组合物B而成的半固化片，其特征在于，在前述玻璃纤维基材A的玻璃纤维表面附着有平均粒径为500nm以下的无机微粒。
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公开(公告)号：CN101977984A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110301.7
申请日：2009-03-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L71/10 , C08L79/04 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08G2650/56 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , Y10T156/10 , Y10T428/31525 , C08L2666/22
Abstract: 本发明的目的是，提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时，能够制造镀敷密接性、耐热性、耐湿可靠性优异的可形成高度的微细布线的多层印刷布线板的环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板的制造方法、多层印刷布线板、以及半导体装置。本发明通过提供下述环氧树脂组合物，完成了上述课题，即，一种环氧树脂组合物，其包括(A)具有特定结构的环氧树脂、(B)含有双酚苯乙酮结构的苯氧树脂、及(C)固化剂，其特征在于，上述(B)苯氧树脂在树脂组合物的全部固体成分中的含量是10～30重量％。
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