公开(公告)号：CN114902402A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080085178.4

申请日：2020-12-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 樫野智将 ,  远藤忠相 ,  大叶昭良

IPC: H01L23/373 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明的构成介于发热体与散热体之间的散热绝缘部件的至少一部分的热固性树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)除环氧树脂(A)以外的热固性树脂；(C)在分子内具备介晶结构的苯氧基树脂；(D)导热性粒子；以及(E)有机硅氧烷化合物。

公开(公告)号：CN102884131A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180022566.9

申请日：2011-05-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 木村道生 ,  田中伸树 ,  远藤忠相

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/54 ,  C08L79/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/549 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明提供一种电路基板用环氧树脂组合物，其特征在于，含有（A）环氧树脂、（B）无机填充材料、及（C）具有至少两个Si-H键或Si-OH键的环状或笼型硅氧烷化合物。

公开(公告)号：CN102197088A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980142481.7

申请日：2009-10-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L77/00 ,  C08L79/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/10 ,  C08L79/04 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4676 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明提供用于多层印刷布线板的绝缘层的、低热膨胀率且玻璃转移温度高的树脂组合物，其是在形成绝缘层时，在绝缘层表面具有微细的粗化形状、并且具有充分的剥离强度的树脂组合物。本发明还提供使用该树脂组合物的树脂片材、半固化片、层叠板、多层印刷布线板以及半导体装置。本发明的树脂组合物的必须成分为(A)环氧树脂、(B)氰酸酯树脂、(C)含有至少一个羟基的芳香族聚酰胺树脂以及(D)无机填充剂。

公开(公告)号：CN113993947A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080045469.0

申请日：2020-06-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 樫野智将 ,  西川佳树 ,  远藤忠相

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/38 ,  C09K5/14 ,  C09D163/00 ,  C09D7/61 ,  B32B27/38 ,  B32B27/18 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00

Abstract: 提供一种热固性树脂组合物，其包含环氧树脂和导热性粒子。将该热固性树脂组合物在200℃条件下加热90分钟而获得的固化物在200℃条件下的导热率λ200为12W/(m·K)以上。并且，该固化物在200℃条件下的体积电阻率R200优选为1.0×1010Ω·m以上。并且，提供一种使用该热固性树脂组合物的树脂片。另外，提供一种使用该热固性树脂组合物的金属基基板。

公开(公告)号：CN101652401B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200880011605.3

申请日：2008-04-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相 ,  高桥昭仁

IPC: C08G59/20 ,  B32B27/38

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/32 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开一种环氧树脂组合物，其主要包括(A)具有通式(1)所示结构的环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料和(D)氰酸酯树脂和/或其预聚物，其中Ar代表稠合芳香烃基团；r是1或更大的整数；X是氢或环氧基团(缩水甘油醚基团)；R1代表选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基的一个基团；n是1或更大的整数；p和q是1或更大的整数；并且各个重复单元中的p和q的值可以彼此相同或不同。

公开(公告)号：CN102958984B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201180031809.5

申请日：2011-06-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行 ,  远藤忠相

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B19/02 ,  B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/252

Abstract: 本发明的目的之一是提供预浸料坯，该预浸料坯能够对应薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且能够形成微细电路；本发明提供的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、第1树脂层和第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有载体膜，上述第1树脂层是含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂的第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中。

公开(公告)号：CN103444276A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280013333.7

申请日：2012-03-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相 ,  三井保明

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B27/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J5/043 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4676

Abstract: 积层用预浸料(1)具备纤维基材(2)和在纤维基材(2)的双面设置的树脂层，基于IPC-TM-650Method2.3.17、在171±3℃、1380±70kPa的条件下加热加压5分钟而测定的树脂流动度为15重量%以上且50重量%以下。

公开(公告)号：CN102958984A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180031809.5

申请日：2011-06-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行 ,  远藤忠相

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B19/02 ,  B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/252

Abstract: 本发明的目的之一是提供预浸料坯，该预浸料坯能够对应薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且能够形成微细电路；本发明提供的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、第1树脂层和第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有载体膜，上述第1树脂层是含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂的第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中。

公开(公告)号：CN101652425A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880010704.X

申请日：2008-04-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/08 ,  C08L79/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0041 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供一种不会发生保存性降低的树脂组合物、使用该树脂组合物的没有斑点地着色的预成型料、层叠板、热冲击试验等的可靠性试验优异的多层印刷布线板和半导体装置。该树脂组合物是含有(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、(D)着色剂的多层印刷布线板用树脂组合物，其特征在于，通过DSC测定的上述树脂组合物的发热峰值温度，是由(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料构成的树脂组合物的发热峰值温度的±5℃以内。

公开(公告)号：CN115190899A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202180016810.4

申请日：2021-02-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相 ,  樫野智将

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/14 ,  C08K3/01 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明的热固性树脂组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)和导热性粒子(C)，环氧树脂(A)包含介晶骨架，且软化点为60℃以下，上述热固性树脂组合物的固化物在200℃时的导热率λ200为12.0W/(m·K)以上。