发明授权
- 专利标题： 用于3D集成电路的电性互连机构
- 专利标题（英）： Interconnecting mechanism for 3D integrated circuit
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申请号： CN201110266298.7申请日： 2011-09-05
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公开(公告)号： CN102915996B公开(公告)日： 2015-04-15
- 发明人: 蔡明汎 , 李信宏 , 方柏翔 , 林丽芳
- 申请人： 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台中市
- 专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台中市
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 优先权： 100127519 2011.08.03 TW
- 主分类号： H01L23/522
- IPC分类号： H01L23/522 ; H01L23/535
摘要：
一种形成于介电层中的用于3D集成电路的电性互连机构，包括：成对的第一子电性互连机构和成对的第二子电性互连机构，该第一子电性互连机构包括彼此轴向对称的第一螺旋导电组件和第二螺旋导电组件；该第二子电性互连机构包括彼此轴向对称的第三螺旋导电组件和第四螺旋导电组件，借由类似螺旋形的差动传输结构，能够在不同的芯片或基板之间消弭可能因制程微缩或线路密度增加所造成的串音与噪声。
公开/授权文献
- CN102915996A 用于3D集成电路的电性互连机构 公开/授权日：2013-02-06
IPC分类:
