公开(公告)号：CN103579197B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210264661.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 宋泽世 ,  江文荣 ,  李信宏

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/552 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 一种具有防电磁波干扰的半导体组件，包括：基材，其具有贯穿的第一与第二导电穿孔；线路重布层，其形成于该基材上且具有电性连接垫；以及金属层，其形成于该线路重布层上且具有开口，以令该些电性连接垫位于该开口内而未电性连接该金属层，而令该第二导电穿孔与该金属层构成屏蔽结构，以避免电磁波由该线路重布层或该半导体组件的侧面进出而发生EMI现象。

公开(公告)号：CN102915996B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201110266298.7

申请日：2011-09-05

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  李信宏 ,  方柏翔 ,  林丽芳

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/535

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种形成于介电层中的用于3D集成电路的电性互连机构，包括：成对的第一子电性互连机构和成对的第二子电性互连机构，该第一子电性互连机构包括彼此轴向对称的第一螺旋导电组件和第二螺旋导电组件；该第二子电性互连机构包括彼此轴向对称的第三螺旋导电组件和第四螺旋导电组件，借由类似螺旋形的差动传输结构，能够在不同的芯片或基板之间消弭可能因制程微缩或线路密度增加所造成的串音与噪声。

公开(公告)号：CN102810493A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201110176457.4

申请日：2011-06-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈冠宇 ,  方柏翔 ,  蔡明汎 ,  李信宏

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/02

Abstract: 一种电路组件孔链接构及其布局方法，应用于先进的集成电路制程及集成电路测试，相较于现有的孔链接构，本发明的电路组件孔链接构包括多个排列为环状的金属片，能够显著提升射频耦合及降低串音效应，对于馈入交流信号或射频信号的测试情况而言，能够避免存在相当程度的边缘寄生电容Cp，以避免对通孔电阻值的评估发生错误，进一步提升整体集成电路制程及测试的可靠度。

公开(公告)号：CN104143541B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201310181328.3

申请日：2013-05-16

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  李信宏 ,  陈彦谕 ,  赖佳助 ,  庄明翰

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/4813

Abstract: 一种打线结构，其包括：相邻的第一焊垫与第二焊垫；相邻的第一接垫与第二接垫，通过将第一焊线跨越第二焊线，并将第四焊线跨越第三焊线（或将第三焊线跨越第四焊线），且使第一焊线的后端部的夹角大于该第二焊线的后端部的夹角，该第四焊线的后端部的夹角大于该第三焊线的后端部的夹角（或第三焊线的后端部的夹角大于该第四焊线的后端部的夹角）。由此，本发明能降低各焊线的电性信号彼此之间的噪声干扰，以减少插入损失、近端串音及远程串音，进而提升该打线结构的运作效能。

公开(公告)号：CN103811442B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201210482795.5

申请日：2012-11-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林志生 ,  陈俊龙 ,  李信宏

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  C23C14/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2924/01029 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种基板的连接结构及其制法，该基板具有多个连接垫及外露该些连接垫的绝缘保护层，该连接结构包括：设于该连接垫的外露表面上并延伸至该绝缘保护层上金属层、以及设于该金属层上的导电凸块，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的宽度。因该金属层完全覆盖该连接垫的外露表面，所以于后续进行覆晶工艺的填胶步骤时，胶材不会流至该连接垫表面，因而有效避免该胶材与该基板间发生脱层。

公开(公告)号：CN106132151A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201510258969.3

申请日：2015-05-20

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 张峻源 ,  蔡明汎 ,  邱志贤 ,  李信宏 ,  陈嘉扬

IPC: H05K7/00 ,  H05K7/02

Abstract: 一种电子装置，包括：具有至少一穿孔的导磁件、设于该导磁件周围及该穿孔中的线路结构、以及包覆该导磁件与该线路结构的基体，使该结构产生较高磁通量，进而增加电感量。

公开(公告)号：CN105990306A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510099263.7

申请日：2015-03-06

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  林河全 ,  卢盈维 ,  李信宏

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01F17/0006 ,  H01F1/24 ,  H01F2017/0046 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2017/0073

Abstract: 一种基板结构，包括：含有磁性材质的第一介电层、具有电感线路及导电迹线的线路层、以及包覆该线路层并结合该第一介电层的第二介电层，以藉由第一介电层含有磁性材质的设计，使该电感线路的电感值增加，而无需增加该电感线路的线圈数。

公开(公告)号：CN102800459B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201110154382.X

申请日：2011-06-02

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈冠宇 ,  方柏翔 ,  蔡明汎 ,  李信宏

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01F17/0006 ,  H01F19/00

Abstract: 一种非对称式差动电感，其形成于具有第一输入点、第二输入点、接地点及中央导线的基板，且中央导线具有与接地点连接的中央接点及远离该接地点的中央端点，该差动电感包括：以跨越该中央导线的形式螺旋形成于该基板上的第一导线，并具有与该第一输入点连接的第一接点及与该中央端点连接的第一端点；以及以跨越该中央导线及与该第一导线交错的形式螺旋形成于该基板上的第二导线，并具有与该第二输入点连接的第二接点及与该中央端点连接的第二端点，其中，位于该中央导线左右两侧的该第二导线的部份线段与相对该第一导线右左两侧的部份线段彼此不对称，以节省基板空间，利于电路布局。

公开(公告)号：CN102800645B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201110148749.7

申请日：2011-05-27

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈冠宇 ,  方柏翔 ,  蔡明汎 ,  李信宏

IPC: H01L23/522 ,  H01F37/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01F19/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种对称式差动电感结构，包括第一螺旋导线、第二螺旋导线、第三螺旋导线及第四螺旋导线，分别对称设于一基板的四个象限区，该对称式差动电感结构还包括连接该第一螺旋导线及第四螺旋导线的第五导线以及连接该第二螺旋导线及第三螺旋的第六导线。由于第一与第二螺旋导线相互对称设置且未彼此交叠，且第三与第四螺旋导线也相互对称设置且未彼此交叠，故可达成几何学上的完全对称形态，因而无需额外形成占据较大面积的导线，进而提升产品利润与良率。

公开(公告)号：CN103985689A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201310063253.9

申请日：2013-02-28

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 江政育 ,  江文荣 ,  李信宏

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置及其封装结构，该封装结构包括下侧具有凹槽的承载件、设于该承载件上侧的半导体组件、以及包覆该半导体组件的封装胶体，且该凹槽中具有介电材，而该介电材外露于该封装胶体，所以当该承载件置于电路板上时，该介电材位于该承载件下侧与该电路板之间，使该电路板与该承载件之间能产生去耦电容的效果，以改善电源完整性。