公开(公告)号：CN114765308A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202110086989.2

申请日：2021-01-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  陈志伟 ,  林建成 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明涉及一种电子装置及其电路板，包括将用以收发辐射信号的天线模块设于一电路板的安装表面上，且该电路板的内层形成有一接地面，以沿该接地面边缘布设的条状接地线路，使该接地线路占该接地面的面积至多为该接地面的面积的50％，以改善天线辐射效率。

公开(公告)号：CN107240761A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201610217126.3

申请日：2016-04-08

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡屺滨 ,  石啟良 ,  蔡明汎 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/24

Abstract: 一种电子封装件，其包括：承载件、设于该承载件上的电子元件以及天线结构，且该天线结构具有多个间隔件与至少一焊线，且该焊线连接于各该间隔件之间，使该承载件的表面上无需增加布设区域，而能达到封装件微小化的需求。

公开(公告)号：CN105742260A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201410765255.7

申请日：2014-12-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡明汎 ,  陈嘉扬 ,  杨超雅

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/022 ,  H01F27/24 ,  H01F2027/2809 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子封装件，包括：基体、嵌埋于该基体中的导磁件、以及设于该导磁件周围的导体结构，使该结构产生较高磁通量，进而增加电感量。

公开(公告)号：CN102915996B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201110266298.7

申请日：2011-09-05

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  李信宏 ,  方柏翔 ,  林丽芳

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/535

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种形成于介电层中的用于3D集成电路的电性互连机构，包括：成对的第一子电性互连机构和成对的第二子电性互连机构，该第一子电性互连机构包括彼此轴向对称的第一螺旋导电组件和第二螺旋导电组件；该第二子电性互连机构包括彼此轴向对称的第三螺旋导电组件和第四螺旋导电组件，借由类似螺旋形的差动传输结构，能够在不同的芯片或基板之间消弭可能因制程微缩或线路密度增加所造成的串音与噪声。

公开(公告)号：CN102810493A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201110176457.4

申请日：2011-06-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈冠宇 ,  方柏翔 ,  蔡明汎 ,  李信宏

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/02

Abstract: 一种电路组件孔链接构及其布局方法，应用于先进的集成电路制程及集成电路测试，相较于现有的孔链接构，本发明的电路组件孔链接构包括多个排列为环状的金属片，能够显著提升射频耦合及降低串音效应，对于馈入交流信号或射频信号的测试情况而言，能够避免存在相当程度的边缘寄生电容Cp，以避免对通孔电阻值的评估发生错误，进一步提升整体集成电路制程及测试的可靠度。

公开(公告)号：CN109216884B

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201710585197.3

申请日：2017-07-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  邱志贤 ,  蔡宗贤 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38

Abstract: 一种天线结构，其平面投影形状包括多个元素图案，且各该元素图案包含两基础图形，其中，该些元素图案的任三相邻者的相对两条形心连线未位于同一直线路径上，以形成非直线状的天线结构，故相较于由直线所构成的天线结构的外形，于相同的天线路径下，本发明的天线结构不仅可缩小天线布设面积75％，并提高天线效能50％以上。

公开(公告)号：CN106961001B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201610069876.0

申请日：2016-02-01

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  陈嘉扬 ,  卢盈维 ,  张峻源 ,  蔡明汎

IPC: H01Q1/22 ,  H01L23/66

Abstract: 一种电子封装件，包括：具有第一金属层的线路结构、形成于该线路结构上的封装层、以及形成于该封装层上的第二金属层，该第二金属层与该第一金属层之间相隔一距离，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，故通过该第二金属层形成于该封装层的部分表面上，使该第一金属层所发出的传递波仅能通过未覆盖有该第二金属层的封装层表面而无法通过该第二金属层，以将该传递波传送至预定目标，故该电子封装件具有天线的功能。

公开(公告)号：CN107039405A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610114900.8

申请日：2016-03-01

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  陈嘉扬 ,  卢盈维 ,  张峻源 ,  蔡明汎

IPC: H01L23/66 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装件，包括：基板、设于该基板上的电子元件以及天线结构，该天线结构具有本体部与支撑部，且该本体部由多个孔洞与分隔该多个孔洞的框架所构成，并通过该支撑部架设于该基板上，使该基板的表面上无需增加布设区域，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。

公开(公告)号：CN102916001A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201110266285.X

申请日：2011-09-05

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  李信宏 ,  方柏翔

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有屏蔽电磁干扰功能的层结构，用于降低硅穿孔之间信号传递所造成的EMI效应，能够在三维(3D)集成电路的电性互连之间有效地达到屏蔽电磁干扰的效果，借由在传递信号的硅穿孔之间设置特定的屏蔽硅穿孔，提供有效的屏蔽电磁干扰效果，降低在不同的芯片或基板之间可能因EMI效应所造成的信号失真。

公开(公告)号：CN102915996A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201110266298.7

申请日：2011-09-05

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  李信宏 ,  方柏翔 ,  林丽芳

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/535

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种形成于介电层中的用于3D集成电路的电性互连机构，包括：成对的第一子电性互连机构和成对的第二子电性互连机构，该第一子电性互连机构包括彼此轴向对称的第一螺旋导电组件和第二螺旋导电组件；该第二子电性互连机构包括彼此轴向对称的第三螺旋导电组件和第四螺旋导电组件，借由类似螺旋形的差动传输结构，能够在不同的芯片或基板之间消弭可能因制程微缩或线路密度增加所造成的串音与噪声。