利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明授权
CN102956590B 用于减少应力的伪倒装芯片凸块 有权

用于减少应力的伪倒装芯片凸块
摘要：
一种器件包括金属焊盘，该金属焊盘位于衬底上方；钝化层，该钝化层包括位于金属焊盘上方的一部分；钝化后互连件(PPI)，该PPI电连接至金属焊盘，其中PPI包括位于金属焊盘和钝化层上方的一部分；聚合物层，该聚合物层位于PPI上方；以及伪凸块，该伪凸块位于聚合物层上方，其中伪凸块与聚合物层下面的导电部件电绝缘。本发明提供用于减少应力的伪倒装芯片凸块。
摘要（英）：

A device includes a metal pad over a substrate. A passivation layer includes a portion over the metal pad. A post-passivation interconnect (PPI) is electrically coupled to the metal pad, wherein the PPI comprises a portion over the metal pad and the passivation layer. A polymer layer is over the PPI. A dummy bump is over the polymer layer, wherein the dummy bump is electrically insulated from conductive features underlying the polymer layer.

公开/授权文献
0/0