发明公开
- 专利标题: 石英晶片厚度分选机及分选方法
- 专利标题(英): Quartz crystal wafer thickness sorting machine and method
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申请号: CN201310039578.3申请日: 2013-02-01
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公开(公告)号: CN103056114A公开(公告)日: 2013-04-24
- 发明人: 王维锐 , 刘木林 , 王均晖 , 张林友
- 申请人: 浙江大学台州研究院
- 申请人地址: 浙江省台州市玉环县汽摩工业园区浙大汽摩配研究所
- 专利权人: 浙江大学台州研究院
- 当前专利权人: 浙江大学台州研究院
- 当前专利权人地址: 浙江省台州市玉环县汽摩工业园区浙大汽摩配研究所
- 代理机构: 台州市南方商标专利事务所
- 代理商 白家驹
- 主分类号: B07C5/08
- IPC分类号: B07C5/08 ; B07C5/02 ; B07C5/36
摘要:
本发明公开了一种石英晶片厚度分选机,包括上料模块、取料模块、厚度测量模块、分选模块;取料模块包括取料电机,取料电机的输出端连接取片臂的固定端,取料电机能够驱动取片臂绕其固定端旋转;取片臂的自由端设置有上电极;取料电机的一侧设置有上料模块,取料电机的另一侧设置有厚度测量模块;厚度测量模块的一侧设置有分选模块。本发明能够实现石英晶片的全自动分选,进料、测量和分选都由单独电机控制,能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度,提高分选效率,减少人力成本。本发明还公开了一种石英晶片厚度分选方法。
公开/授权文献
- CN103056114B 石英晶片厚度分选机及分选方法 公开/授权日:2015-04-01
IPC分类: