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公开(公告)号：CN103128057B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310039579.8
申请日：2013-02-01
Applicant: 浙江大学台州研究院
Abstract: 本发明公开了一种带排片功能的石英晶片厚度分选机，包括上料模块、厚度测量模块、分选模块、排料模块；上料模块将晶片输送到位，由上电极传递给厚度测量模块对晶片进行厚度测量；分选模块根据厚度测量模块的测量结果将晶片分选至不同的料盒内；部分料盒连接排料模块；所述部分料盒内的晶片通过排料模块实现排料。本发明能够实现石英晶片的全自动分选和排料功能，进料、测量、分选和排片都由单独电机控制，能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度，分选后带自动排片功能，能够减少人为接触晶片的几率，减少晶片的破损率。本发明还公开了一种石英晶片厚度分选排片方法。
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公开(公告)号：CN103071630A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201310039580.0
申请日：2013-02-01
Applicant: 浙江大学台州研究院
Abstract: 本发明公开了一种石英晶片频率分选机，包括进料模块、分料模块、测频模块、分选模块，进料模块将晶片输送至分料模块，分料模块将晶片传递给测频模块对晶片进行频率测量；分选模块根据测频模块的测量结果将晶片分选至不同的工位盒内。本发明能够实现石英晶片的全自动分选，进料、分料、测频和分选都由单独电机控制，能够大幅度提高测频的速度，提高分选效率。本发明还提供一种石英晶片频率分选方法。
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公开(公告)号：CN103128057A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201310039579.8
申请日：2013-02-01
Applicant: 浙江大学台州研究院
Abstract: 本发明公开了一种带排片功能的石英晶片厚度分选机，包括上料模块、厚度测量模块、分选模块、排料模块；上料模块将晶片输送到位，由上电极传递给厚度测量模块对晶片进行厚度测量；分选模块根据厚度测量模块的测量结果将晶片分选至不同的料盒内；部分料盒连接排料模块；所述部分料盒内的晶片通过排料模块实现排料。本发明能够实现石英晶片的全自动分选和排料功能，进料、测量、分选和排片都由单独电机控制，能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度，分选后带自动排片功能，能够减少人为接触晶片的几率，减少晶片的破损率。本发明还公开了一种石英晶片厚度分选排片方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103056114A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201310039578.3
申请日：2013-02-01
Applicant: 浙江大学台州研究院
Abstract: 本发明公开了一种石英晶片厚度分选机，包括上料模块、取料模块、厚度测量模块、分选模块；取料模块包括取料电机，取料电机的输出端连接取片臂的固定端，取料电机能够驱动取片臂绕其固定端旋转；取片臂的自由端设置有上电极；取料电机的一侧设置有上料模块，取料电机的另一侧设置有厚度测量模块；厚度测量模块的一侧设置有分选模块。本发明能够实现石英晶片的全自动分选，进料、测量和分选都由单独电机控制，能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度，提高分选效率，减少人力成本。本发明还公开了一种石英晶片厚度分选方法。
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公开(公告)号：CN103056114B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201310039578.3
申请日：2013-02-01
Applicant: 浙江大学台州研究院
Abstract: 本发明公开了一种石英晶片厚度分选机，包括上料模块、取料模块、厚度测量模块、分选模块；取料模块包括取料电机，取料电机的输出端连接取片臂的固定端，取料电机能够驱动取片臂绕其固定端旋转；取片臂的自由端设置有上电极；取料电机的一侧设置有上料模块，取料电机的另一侧设置有厚度测量模块；厚度测量模块的一侧设置有分选模块。本发明能够实现石英晶片的全自动分选，进料、测量和分选都由单独电机控制，能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度，提高分选效率，减少人力成本。本发明还公开了一种石英晶片厚度分选方法。
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公开(公告)号：CN203076220U
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201320057258.6
申请日：2013-02-01
Applicant: 浙江大学台州研究院
Abstract: 本实用新型公开了一种石英晶片频率分选机，包括进料模块、分料模块、测频模块、分选模块，进料模块将晶片输送至分料模块，分料模块将晶片传递给测频模块对晶片进行频率测量；分选模块根据测频模块的测量结果将晶片分选至不同的工位盒内。本实用新型能够实现石英晶片的全自动分选，进料、分料、测频和分选都由单独电机控制，能够大幅度提高测频的速度，提高分选效率。
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公开(公告)号：CN203030546U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201320057282.X
申请日：2013-02-01
Applicant: 浙江大学台州研究院
Abstract: 本实用新型公开了一种石英晶片厚度分选机，包括上料模块、取料模块、厚度测量模块、分选模块；取料模块包括取料电机，取料电机的输出端连接取片臂的固定端，取料电机能够驱动取片臂绕其固定端旋转；取片臂的自由端设置有上电极；取料电机的一侧设置有上料模块，取料电机的另一侧设置有厚度测量模块；厚度测量模块的一侧设置有分选模块。本实用新型能够实现石英晶片的全自动分选，进料、测量和分选都由单独电机控制，能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度，提高分选效率，减少人力成本。
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公开(公告)号：CN203030545U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201320057239.3
申请日：2013-02-01
Applicant: 浙江大学台州研究院
Abstract: 本实用新型公开了一种带排片功能的石英晶片厚度分选机，包括上料模块、厚度测量模块、分选模块、排料模块；上料模块将晶片输送到位，由上电极传递给厚度测量模块对晶片进行厚度测量；分选模块根据厚度测量模块的测量结果将晶片分选至不同的料盒内；部分料盒连接排料模块；所述部分料盒内的晶片通过排料模块实现排料。本实用新型能够实现石英晶片的全自动分选和排料功能，进料、测量、分选和排片都由单独电机控制，能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度，分选后带自动排片功能，能够减少人为接触晶片的几率，减少晶片的破损率。
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