发明公开
CN103081576A 配线基板和电子设备
失效 - 权利终止
- 专利标题: 配线基板和电子设备
- 专利标题(英): Wiring substrate and electronic device
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申请号: CN201180042745.9申请日: 2011-07-07
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公开(公告)号: CN103081576A公开(公告)日: 2013-05-01
- 发明人: 石田尚志
- 申请人: 日本电气株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日本电气株式会社
- 当前专利权人: 日本电气株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 倪斌
- 优先权: 2010-220529 2010.09.30 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/003894 2011.07.07
- 国际公布: WO2012/042711 JA 2012.04.05
- 进入国家日期: 2013-03-05
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K3/46 ; H05K9/00
摘要:
抑制了电磁噪声从配线基板中泄漏。配线基板(1)包括:多层配线层、导体的结构(8)和电磁波吸收体(5)。作为电磁噪声产生源示例的电子组件(2)安装在配线基板(1)上。电子组件(2)具有高频电路。结构(8)使用多层配线层来形成,并被布置为在平面图中围绕电子组件(2),在该围绕中有开口(4)。电磁波吸收体(5)被布置为覆盖开口(4)。
公开/授权文献
- CN103081576B 配线基板和电子设备 公开/授权日:2015-11-25