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公开(公告)号：CN103081576B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180042745.9
申请日：2011-07-07
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 石田尚志
CPC分类号： H05K9/00 , H05K1/0236 , H05K2201/0715
摘要： 抑制了电磁噪声从配线基板中泄漏。配线基板(1)包括：多层配线层、导体的结构(8)和电磁波吸收体(5)。作为电磁噪声产生源示例的电子组件(2)安装在配线基板(1)上。电子组件(2)具有高频电路。结构(8)使用多层配线层来形成，并被布置为在平面图中围绕电子组件(2)，在该围绕中有开口(4)。电磁波吸收体(5)被布置为覆盖开口(4)。
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公开(公告)号：CN101513144A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032653.6
申请日：2007-07-30
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 石田尚志
CPC分类号： H05K3/3494 , H05K1/0201 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/062 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , H05K2201/10734
摘要： 在焊接时，通过在绕过在非铜箔区域之间的网格状铜箔区域的同时被延迟，从通孔(6b)传输的热被传导到在热焊接区(13b)周围的实图案区域。分别沿着非铜箔区域(15b，16b)的布置方向、保持它们之间的预定间隔来形成信号布线(8e，8f)和信号布线(8g，8)，并且所述信号布线(8e，8f)和信号布线(8g，8)被布置成与铜箔区域重叠，因而保证通过相对的接地层(11)的电流返回路由。
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公开(公告)号：CN113039046B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201980073430.7
申请日：2019-11-08
申请人： 日本电气株式会社
摘要： 本发明包括：地面反作用力负荷差计算部分，其以基于用户的重量和所述负荷减少设备的重量的重量被传递到地面接触表面的第一测量值和基于用户的重量的重量被传递到地面接触表面的第二测量值为基础，来计算地面反作用力负荷差，所述地面反作用力负荷差是从用户要减小的负荷的量，所述负荷减少设备减少了所述用户上的负荷并且具有保持行李的机构，并且所述负荷减少设备至少由用户穿着；以及，转矩控制部分，其以所述地面反作用力负荷差为基础，来控制由所述负荷减少设备的驱动机构输出的转矩，以减小在所述用户的每条腿的关节处的所述用户上的负荷。
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公开(公告)号：CN102598262A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050977.4
申请日：2010-09-01
申请人： 日本电气株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/00 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/563 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06531 , H01L2225/06537 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及半导体装置和噪声抑制方法。第一半导体芯片（200）被安装在第二半导体芯片（100）上。第一半导体芯片（200）具有第一导体图案（222）。第二半导体芯片（100）具有第二导体图案（122）。第二导体图案（122）在平面图中在叠盖第一导体图案（222）的区域处形成。选自由第一导体图案（222）和第二导体图案（122）组成的组的至少一个元件具有重复结构。
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公开(公告)号：CN101513144B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200780032653.6
申请日：2007-07-30
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 石田尚志
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/3494 , H05K1/0201 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/062 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , H05K2201/10734
摘要： 在焊接时，通过在绕过在非铜箔区域之间的网格状铜箔区域的同时被延迟，从通孔(6b)传输的热被传导到在热焊接区(13b)周围的实图案区域。分别沿着非铜箔区域(15b，16b)的布置方向、保持它们之间的预定间隔来形成信号布线(8e，8f)和信号布线(8g，8)，并且所述信号布线(8e，8f)和信号布线(8g，8)被布置成与铜箔区域重叠，因而保证通过相对的接地层(11)的电流返回路由。
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公开(公告)号：CN113039046A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201980073430.7
申请日：2019-11-08
申请人： 日本电气株式会社
摘要： 本发明包括：地面反作用力负荷差计算部分，其以基于用户的重量和所述负荷减少设备的重量的重量被传递到地面接触表面的第一测量值和基于用户的重量的重量被传递到地面接触表面的第二测量值为基础，来计算地面反作用力负荷差，所述地面反作用力负荷差是从用户要减小的负荷的量，所述负荷减少设备减少了所述用户上的负荷并且具有保持行李的机构，并且所述负荷减少设备至少由用户穿着；以及，转矩控制部分，其以所述地面反作用力负荷差为基础，来控制由所述负荷减少设备的驱动机构输出的转矩，以减小在所述用户的每条腿的关节处的所述用户上的负荷。
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公开(公告)号：CN103081576A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180042745.9
申请日：2011-07-07
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 石田尚志
CPC分类号： H05K9/00 , H05K1/0236 , H05K2201/0715
摘要： 抑制了电磁噪声从配线基板中泄漏。配线基板(1)包括：多层配线层、导体的结构(8)和电磁波吸收体(5)。作为电磁噪声产生源示例的电子组件(2)安装在配线基板(1)上。电子组件(2)具有高频电路。结构(8)使用多层配线层来形成，并被布置为在平面图中围绕电子组件(2)，在该围绕中有开口(4)。电磁波吸收体(5)被布置为覆盖开口(4)。
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