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CN103137570B 基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法 有权

基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法
摘要：
本发明公开一种基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法。基板结构包括一导电结构，导电结构包括一第一金属层、一第二金属层以及一第三金属层。第二金属层设置于第一金属层上，第三金属层设置于第二金属层上。第二金属层和第三金属层分别具有相对的一第一表面与一第二表面，第三金属层的第一表面连接于第二金属层的第二表面，且第三金属层的第一表面的面积大于第二金属层的第二表面的面积。
摘要（英）：

A substrate structure includes first, second and third metal layers embedded in a dielectric layer between its opposite upper first and lower second surfaces. The entire upper surface of the first metal layer is exposed on the first surface of the dielectric layer, the entire lower surface of the third metal layer is exposed on the second surface of the dielectric layer, and the second metal layer is disposed between the first metal layer and the third metal layer, wherein the area of the third metal layer is larger than the area of the second metal layer.

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