发明公开
- 专利标题: 半导体装置的制造方法
- 专利标题(英): Method for manufacturing semiconductor device
-
申请号: CN201180043987.X申请日: 2011-09-05
-
公开(公告)号: CN103155121A公开(公告)日: 2013-06-12
- 发明人: 山崎舜平 , 野中裕介 , 井上卓之 , 津吹将志 , 秋元健吾 , 宫永昭治
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所
- 申请人地址: 日本神奈川县厚木市
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县厚木市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 叶晓勇; 朱海煜
- 优先权: 2010-204971 2010.09.13 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/070668 2011.09.05
- 国际公布: WO2012/036104 EN 2012.03.22
- 进入国家日期: 2013-03-13
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L21/20 ; H01L21/203 ; H01L29/786
摘要:
一目的在于制造包括氧化物半导体膜的半导体装置,其具有稳定电气特性及高可靠性。以如下方法形成结晶氧化物半导体膜而不用进行多个步骤:通过利用包括在氧化物半导体靶材中的多种原子的原子量的差异,在氧化物绝缘膜上优先淀积具有低原子量的锌以形成包含锌的种晶;并且在进行晶体生长的同时淀积具有高原子量的锡、铟等。此外,通过使用包含锌的具有六角形晶体结构的种晶作为核来进行晶体生长以形成结晶氧化物半导体膜,从而形成单晶氧化物半导体膜或实质上单晶氧化物半导体膜。
公开/授权文献
- CN103155121B 半导体装置的制造方法 公开/授权日:2016-03-16
IPC分类: