本发明公开了一种用于单晶叶片制造的薄壁高强度模壳制备方法，包括以下步骤：A1，制壳工艺：(1)浆料配制；(2)挂浆；(3)淋砂；(4)重复以上操作，直到预定层数；(5)封浆，将蜡模浸入浆桶内，充分浸润，取出，干燥；A2，缠绕碳纤维及干燥。本发明采用碳纤维的包覆，与传统的硅溶胶模壳相比，在保证模壳热强度的前提下，减少了模壳层数，从而降低了模壳的整体厚度，提高了模壳的导热能力，有利于温度梯度的提高。本发明所采用的碳纤维布，系微晶石墨材料，导热系数λ2达100以上，是理想的导热材料，且抗拉强度在3400MPa以上，为模壳的减薄创造了条件。