- 专利标题: 整体穿刺模板等距密排微小孔定位装置及方法
- 专利标题(英): Positioning device and method of overall puncture module equidistance densely-arrayed micro holes
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申请号: CN201310228229.6申请日: 2013-06-07
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公开(公告)号: CN103290535A公开(公告)日: 2013-09-11
- 发明人: 董九志 , 蒋秀明 , 杨建成 , 赵世海 , 袁汝旺 , 赵永立 , 李新荣
- 申请人: 天津工业大学
- 申请人地址: 天津市西青区宾水西道399号
- 专利权人: 天津工业大学
- 当前专利权人: 天津工业大学
- 当前专利权人地址: 天津市西青区宾水西道399号
- 代理机构: 天津市北洋有限责任专利代理事务所
- 代理商 李丽萍
- 主分类号: D01G15/84
- IPC分类号: D01G15/84 ; B25H7/04
摘要:
本发明公开了一种整体穿刺模板等距密排微小孔定位方法,包括:对微型CCD摄像头进行标定,以消除图像畸变;确定整体穿刺的钢针阵列;对图像进行二值化并标记,逐点遍历后,控制十字光标的中心点到四个端点的距离相等,实现定位孔与布针基准孔同轴;根据落针孔与定位孔之间的相对位置关系,计算得出落针孔与布针基准孔之间的相对位置关系;根据整体穿刺的钢针阵列,控制底板做横向、纵向移动,从而实现整体穿刺模板等距密排微小孔的定位。本发明用于碳纤维三维织物整体穿刺工艺中,并将布针基准孔定义在穿刺模板上的左上角微小孔,基于图像和十字激光器为钢针阵列的布放机构提供必要的布针基准孔的圆心位置信息,便于穿刺钢针的布放。
公开/授权文献
- CN103290535B 整体穿刺模板等距密排微小孔定位装置及方法 公开/授权日:2015-09-16