发明授权
CN103311233B 发光二极管封装结构
失效 - 权利终止
- 专利标题： 发光二极管封装结构
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申请号： CN201210062079.1申请日： 2012-03-12
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公开(公告)号： CN103311233B公开(公告)日： 2016-08-03
- 发明人: 邱国铭 , 李琮祺 , 吴嘉豪 , 周孟松
- 申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱西路25号
- 专利权人： 光宝电子(广州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人： 光宝电子(广州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱西路25号
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 冯志云; 吕俊清
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/64
摘要：
一种发光二极管封装结构，其包括：一基板、一散热结构、及多个均匀设置在该散热结构上的发光二极管芯片。散热结构设置在基板上，其中散热结构具有一中间区域及至少一围绕该中间区域的围绕区域，且中间区域的散热能力大于围绕区域的散热能力。因此，本发明将可用于有效降低位于发光二极管封装结构的中央区域上的多个发光二极管芯片与位于发光二极管封装结构的外围区域上的多个发光二极管芯片之间的温差。
公开/授权文献
- CN103311233A 发光二极管封装结构 公开/授权日：2013-09-18