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公开(公告)号：CN103311233B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210062079.1
申请日：2012-03-12
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/64
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2924/00 , H01L2924/0002
摘要： 一种发光二极管封装结构，其包括：一基板、一散热结构、及多个均匀设置在该散热结构上的发光二极管芯片。散热结构设置在基板上，其中散热结构具有一中间区域及至少一围绕该中间区域的围绕区域，且中间区域的散热能力大于围绕区域的散热能力。因此，本发明将可用于有效降低位于发光二极管封装结构的中央区域上的多个发光二极管芯片与位于发光二极管封装结构的外围区域上的多个发光二极管芯片之间的温差。
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公开(公告)号：CN103887402B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201210563777.X
申请日：2012-12-21
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
发明人： 邱国铭
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种发光二极管封装结构、其围墙结构及围墙结构的制造方法，发光二极管封装结构包括一设有多个发光二极管的承载板体、一第一胶层、一第二胶层及一填于该第一和第二胶层内的封装胶体。第一胶层涂布于该承载板体的顶面，呈层状且具有大致平坦的顶面。第二胶层叠设于该第一胶层上。其中该第二胶层的高度大于该第一胶层的高度，该第二胶层的体积大于等于该第一胶层的体积。本发明还提供一种发光二极管封装结构的围墙结构的制造方法，以稳定地产出形状均一的围墙结构，并且产出高瘦（高宽比，height/width ratio）的围墙。
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公开(公告)号：CN104600171A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201310526939.7
申请日：2013-10-30
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： F21V19/0055 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
摘要： 一种发光结构，其包括：一承载板、一发光模块及一锁固组件。所述发光模块包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆性基板上的发光单元。所述锁固组件包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述螺接件上的弹性件，其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板的上表面，以使脆性基板固定于承载板上，每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间，以调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板的所述作用力。
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公开(公告)号：CN103887402A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210563777.X
申请日：2012-12-21
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
发明人： 邱国铭
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2933/0033
摘要： 一种发光二极管封装结构、其围墙结构及围墙结构的制造方法，发光二极管封装结构包括一设有多个发光二极管的承载板体、一第一胶层、一第二胶层及一填于该第一和第二胶层内的封装胶体。第一胶层涂布于该承载板体的顶面，呈层状且具有大致平坦的顶面。第二胶层叠设于该第一胶层上。其中该第二胶层的高度大于该第一胶层的高度，该第二胶层的体积大于等于该第一胶层的体积。本发明还提供一种发光二极管封装结构的围墙结构的制造方法，以稳定地产出形状均一的围墙结构，并且产出高瘦（高宽比，height/width？ratio）的围墙。
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公开(公告)号：CN103311233A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210062079.1
申请日：2012-03-12
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/64
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2924/00 , H01L2924/0002
摘要： 一种发光二极管封装结构，其包括：一基板、一散热结构、及多个均匀设置在该散热结构上的发光二极管芯片。散热结构设置在基板上，其中散热结构具有一中间区域及至少一围绕该中间区域的围绕区域，且中间区域的散热能力大于围绕区域的散热能力。因此，本发明将可用于有效降低位于发光二极管封装结构的中央区域上的多个发光二极管芯片与位于发光二极管封装结构的外围区域上的多个发光二极管芯片之间的温差。
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公开(公告)号：CN104952863B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201410111654.1
申请日：2014-03-24
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
发明人： 邱国铭
IPC分类号： H01L25/13
摘要： 本发明公开了一种发光结构包括基板及发光单元。基板具有呈蜿蜒状的第一、二导电轨迹。第一导电轨迹的每一个第一芯片置放区域具有至少两个第一芯片置放线路。第二导电轨迹的每一个第二芯片置放区域具有至少两个第二芯片置放线路。发光单元包括多个第一、二发光群组。每一个第一发光群组的一或多个第一发光二极管芯片设置在相对应的第一芯片置放区域的同一个第一芯片置放线路上，且每一个第二发光群组的一或多个第二发光二极管芯片设置在相对应的第二芯片置放区域的同一个第二芯片置放线路上。多个第一、二芯片置放区域相互交替间隔排列，使得多个第一、二发光群组相互交替间隔排列。
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公开(公告)号：CN104600171B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201310526939.7
申请日：2013-10-30
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： F21V19/0055 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
摘要： 一种发光结构，其包括：一承载板、一发光模块及一锁固组件。所述发光模块包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆性基板上的发光单元。所述锁固组件包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述螺接件上的弹性件，其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板的上表面，以使脆性基板固定于承载板上，每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间，以调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板的所述作用力。
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公开(公告)号：CN104952863A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410111654.1
申请日：2014-03-24
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
发明人： 邱国铭
IPC分类号： H01L25/13
摘要： 本发明公开了一种发光结构包括基板及发光单元。基板具有呈蜿蜒状的第一、二导电轨迹。第一导电轨迹的每一个第一芯片置放区域具有至少两个第一芯片置放线路。第二导电轨迹的每一个第二芯片置放区域具有至少两个第二芯片置放线路。发光单元包括多个第一、二发光群组。每一个第一发光群组的一或多个第一发光二极管芯片设置在相对应的第一芯片置放区域的同一个第一芯片置放线路上，且每一个第二发光群组的一或多个第二发光二极管芯片设置在相对应的第二芯片置放区域的同一个第二芯片置放线路上。多个第一、二芯片置放区域相互交替间隔排列，使得多个第一、二发光群组相互交替间隔排列。
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公开(公告)号：CN111276588A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201811478852.6
申请日：2018-12-05
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种发光封装结构的制造方法，包括：实施一准备程序：将发光单元安装在一基板上；实施一点胶程序：将封胶体涂布于所述基板的一第一接合区域上；实施一封盖程序：将一盖板设置于所述基板上，其中所述盖板具有一第二接合区域，所述第一接合区域和所述第二接合区域借由所述封胶体彼此接合；实施一真空程序：将一环境压力降低至一第一压力值，所述第一压力值低于原始的环境压力；实施一回压程序：将所述封装结构周围的环境压力调整至一第二压力值，所述第二压力值高于所述第一压力值；实施一固化程序固化所述封胶体。本发明实施例还提供一种发光封装结构。
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