发明公开
- 专利标题: 基板输送辊、薄膜制造装置以及薄膜制造方法
- 专利标题(英): Substrate conveyance roller, thin film manufacturing device and thin film manufacturing method
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申请号: CN201280009593.7申请日: 2012-04-25
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公开(公告)号: CN103380231A公开(公告)日: 2013-10-30
- 发明人: 本田和义 , 冈崎祯之 , 天羽则晶 , 内田纪幸 , 末次大辅
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京市中咨律师事务所
- 代理商 段承恩; 徐健
- 优先权: 132964/2011 2011.06.15 JP
- 国际申请: PCT/JP2012/002847 2012.04.25
- 国际公布: WO2012/172722 JA 2012.12.20
- 进入国家日期: 2013-08-20
- 主分类号: C23C14/56
- IPC分类号: C23C14/56
摘要:
基板输送辊6A构成为在真空中输送基板,具有第1壳体11、内块12以及轴10。第1壳体11具有用于支撑基板的圆筒形的外周面,能与基板同步地旋转。内块12配置在第1壳体11的内部,被禁止与基板同步地旋转。轴10贯通并且支撑内块12。在第1壳体11的内周面与内块12之间形成有间隙部15。在间隙部15,从内块12向第1壳体11的所述内周面导入气体。
IPC分类: