具有中心触点与改进地或电源分布的增强堆叠微电子组件
摘要:
一种微电子组件700,包括:介电元件730,介电元件730具有至少一个孔733和在其上的导电元件,导电元件包括暴露在介电元件730的第二表面处的端子740;第一微电子元件712,第一微电子元件712具有后表面和面对介电元件730的前表面,第一微电子元件712具有暴露在其前表面处的多个触点;第二微电子元件714,第二微电子元件714具有后表面和面对第一微电子元件712的后表面的前表面,第二微电子元件714具有暴露在该前表面处且突出于第一微电子元件712的边缘之外的多个触点;以及导电平面790,导电平面790附接到介电元件730且至少部分地定位在第一孔733与第二孔739之间,导电平面790与至少一个第一微电子元件712或第二微电子元件714的一个或多个触点电连接。
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