发明公开
- 专利标题: 具有中心触点与改进地或电源分布的增强堆叠微电子组件
- 专利标题(英): Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts and improved ground or power distribution
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申请号: CN201180067768.5申请日: 2011-10-21
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公开(公告)号: CN103384913A公开(公告)日: 2013-11-06
- 发明人: 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普
- 申请人: 泰塞拉公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 泰塞拉公司
- 当前专利权人: 泰塞拉公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 宋融冰
- 优先权: 10-2010-0129888 2010.12.17 KR
- 国际申请: PCT/US2011/057294 2011.10.21
- 国际公布: WO2012/082227 EN 2012.06.21
- 进入国家日期: 2013-08-16
- 主分类号: H01L25/065
- IPC分类号: H01L25/065 ; H01L23/50
摘要:
一种微电子组件700,包括:介电元件730,介电元件730具有至少一个孔733和在其上的导电元件,导电元件包括暴露在介电元件730的第二表面处的端子740;第一微电子元件712,第一微电子元件712具有后表面和面对介电元件730的前表面,第一微电子元件712具有暴露在其前表面处的多个触点;第二微电子元件714,第二微电子元件714具有后表面和面对第一微电子元件712的后表面的前表面,第二微电子元件714具有暴露在该前表面处且突出于第一微电子元件712的边缘之外的多个触点;以及导电平面790,导电平面790附接到介电元件730且至少部分地定位在第一孔733与第二孔739之间,导电平面790与至少一个第一微电子元件712或第二微电子元件714的一个或多个触点电连接。
IPC分类: