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公开(公告)号：CN103782383A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280043482.8
申请日：2012-07-10
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 理查德·德威特·克里斯普 , 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼
IPC分类号： H01L25/065 , G11C5/06
CPC分类号： H01L23/48 , G11C5/06 , H01L23/3128 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L24/86 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29193 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48011 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73203 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/1205 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/157 , H01L2924/15786 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种微电子封装(10)，可以具有设置在其面(32)处的多个端子(36)，端子(36)构造为连接至少一个外部部件，例如电路板(70)。第一微电子元件(12)和第二微电子元件(14)可以附接至其中的封装结构(30)。第一电连接件(51A、40A、74A)可以从封装(10)的各个端子(36A)延伸到第一微电子元件(12)上的相应触点(20A)，第二电连接件(53A、40B、52A)可以从各个端子(36A)延伸到第二微电子元件(14)上的相应触点(26A)，第一微电子元件和第二微电子元件构造为使得通过第一连接件和第二连接件承载的各个信号在各个端子和联接至各个端子的每个相应触点(20A、26A)之间经历相同持续时间的传播延迟。
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公开(公告)号：CN103384913A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201180067768.5
申请日：2011-10-21
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/50
CPC分类号： H05K1/11 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/49427 , H01L2224/73215 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1434 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/10507 , H05K2201/10628 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 一种微电子组件700，包括：介电元件730，介电元件730具有至少一个孔733和在其上的导电元件，导电元件包括暴露在介电元件730的第二表面处的端子740；第一微电子元件712，第一微电子元件712具有后表面和面对介电元件730的前表面，第一微电子元件712具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件714，第二微电子元件714具有后表面和面对第一微电子元件712的后表面的前表面，第二微电子元件714具有暴露在该前表面处且突出于第一微电子元件712的边缘之外的多个触点；以及导电平面790，导电平面790附接到介电元件730且至少部分地定位在第一孔733与第二孔739之间，导电平面790与至少一个第一微电子元件712或第二微电子元件714的一个或多个触点电连接。
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公开(公告)号：CN103325779A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310264264.3
申请日：2011-11-14
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49805 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种用于例如半导体芯片的微电子元件（48）的封装，具有介电体（86），该介电体（86）覆盖封装衬底（56）和微电子元件（48），且具有暴露在介电体（86）的顶部表面（94）处的顶部端子（38）。有利地，沿着介电体（86）的边缘表面（96、108）延伸的迹线（36a、36b）将顶部端子（38）连接到封装衬底（56）上的底部端子（64）。介电体（86）可以通过模制或者通过施加共形层（505）而形成。
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公开(公告)号：CN102449760A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080020851.2
申请日：2010-03-12
申请人： 泰塞拉公司
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/66 , H01L23/31 , H01L23/552
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/3121 , H01L23/3192 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2223/6611 , H01L2223/6622 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4556 , H01L2224/45565 , H01L2224/45599 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48464 , H01L2224/48471 , H01L2224/48505 , H01L2224/48599 , H01L2224/48799 , H01L2224/49052 , H01L2224/49095 , H01L2224/49175 , H01L2224/49176 , H01L2224/85045 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2224/4569 , H01L2224/05644 , H01L2224/45184 , H01L2224/05647 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 一种微电子组件可以包括：微电子装置(310)，所述微电子装置具有暴露在其表面(328)处的装置触点(312)；和互连元件，所述互连元件具有元件触点(340)并且具有与所述微电子装置相邻的面。例如接合线的导电元件(365)将导电触点与元件触点连接，并具有在微电子装置的表面上方的布线中延伸的部分。导电层(360)具有以在导电元件的多个布线上方或下方的至少基本上均匀的距离设置的导电表面(375)。在一些情况下，导电材料(360)可具有沿第一和第二水平方向的、小于所述微电子装置的第一和第二相应尺寸(324，334)的第一和第二尺寸(326，336)。所述导电材料(360)可连接到参考电势源，以对所述导电元件实现所需的阻抗。
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公开(公告)号：CN102428557A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201080020828.3
申请日：2010-03-12
申请人： 泰塞拉公司
CPC分类号： B81B7/0006 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2223/6611 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/4809 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48464 , H01L2224/48471 , H01L2224/49052 , H01L2224/49174 , H01L2224/49176 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/19107 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00011 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 一种微电子组件可以包括例如半导体芯片(910)的微电子装置，其与互连元件(930)，例如基板连接在一起，所述互连元件(930)具有信号触点(990)和参考触点(980)。所述参考触点可连接到参考电势源，例如地或不同于地的电压源，例如用于电源的电压源。例如信号接合线(965)的信号导体可连接到在微电子装置(910)的表面处露出的装置触点(912)。可提供参考导体，例如参考接合线(975)，其中至少一个可与所述互连元件(930)的两个参考触点(980)连接。参考连接线(975)可在信号导体的长度的至少大部分上、与连接到微电子装置的例如信号接合线(965)的信号导体以至少大体上均匀的距离延伸的布线。以这种方式，对信号导体可以实现所需的阻抗。
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公开(公告)号：CN103582946B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201280021639.7
申请日：2012-03-12
申请人： 泰塞拉公司
IPC分类号： H01L25/10 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种微电子组件(210)，包括具有第一表面(214)和远离第一表面(214)的第二表面(216)的衬底(212)。微电子元件(222)覆盖第一表面(214)，第一导电元件(228)暴露在第一表面(214)和第二表面(222)的一个处。第一导电元件(228)的一些与微电子元件(222)电连接。线键合(232)具有与导电元件(228)接合的基区(234)以及远离衬底(212)和基区(234)的端表面(238)，每个线键合(232)限定在基区(234)和端表面(238)之间延伸的边缘表面(237)。封装层(242)从第一表面(214)延伸并填充线键合(232)之间的空间，以便通过封装层(242)分离线键合(232)。通过未被封装层(242)覆盖的线键合的端表面(238)的至少部分限定线键合(232)的未封装部分。
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公开(公告)号：CN102428557B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201080020828.3
申请日：2010-03-12
申请人： 泰塞拉公司
CPC分类号： B81B7/0006 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2223/6611 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/4809 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48464 , H01L2224/48471 , H01L2224/49052 , H01L2224/49174 , H01L2224/49176 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/19107 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00011 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 一种微电子组件可以包括例如半导体芯片(910)的微电子装置，其与互连元件(930)，例如基板连接在一起，所述互连元件(930)具有信号触点(990)和参考触点(980)。所述参考触点可连接到参考电势源，例如地或不同于地的电压源，例如用于电源的电压源。例如信号接合线(965)的信号导体可连接到在微电子装置(910)的表面处露出的装置触点(912)。可提供参考导体，例如参考接合线(975)，其中至少一个可与所述互连元件(930)的两个参考触点(980)连接。参考连接线(975)可在信号导体的长度的至少大部分上、与连接到微电子装置的例如信号接合线(965)的信号导体以至少大体上均匀的距离延伸的布线。以这种方式，对信号导体可以实现所需的阻抗。
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公开(公告)号：CN103620778A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030801.1
申请日：2012-04-11
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48472 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/14511 , H01L2924/15151 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。
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公开(公告)号：CN103620773A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030798.3
申请日：2012-04-19
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普 , 伊利亚斯·穆罕默德
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/31 , H01L25/10 , H01L21/98
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/13 , H01L23/18 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06562 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要： 一种微电子组件100可以包括具有第一表面104和第二表面106，以及在第一表面和第二表面之间延伸的第一开口116和第二开口126的衬底102，第一开口具有在第一横切方向上延伸的长尺寸，第二开口具有在第二横切方向上延伸的较长尺寸。微电子组件100还可具有分别具有在其前表面140、157的中心区域中且分别与第一开口116和第二开口126对齐的键合焊盘142、159的第一微电子元件136和第二微电子元件153。第一微电子元件136的前表面140可以面对第一表面104，第二微电子元件153的前表面157可以面对第一微电子元件的后表面138并可突出于第一微电子元件的边缘146之外。第一微电子元件136的键合焊盘142和第二微电子元件153的键合焊盘159可以电连接至衬底102的导电元件109、111。
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公开(公告)号：CN103620778B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280030801.1
申请日：2012-04-11
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48472 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/14511 , H01L2924/15151 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。
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