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公开(公告)号：CN103620778B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280030801.1
申请日：2012-04-11
Applicant: 泰塞拉公司
Inventor： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC: H01L25/10 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48472 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/14511 , H01L2924/15151 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。
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公开(公告)号：CN103782383B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280043482.8
申请日：2012-07-10
Applicant: 泰塞拉公司
Inventor： 理查德·德威特·克里斯普 , 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼
IPC: H01L25/065 , G11C5/06
CPC classification number: H01L23/48 , G11C5/06 , H01L23/3128 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L24/86 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29193 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48011 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73203 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/1205 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/157 , H01L2924/15786 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种微电子封装(10)，可以具有设置在其面少一个外部部件，例如电路板(70)。第一微电子元件(12)和第二微电子元件(14)可以附接至其中的封装结构(30)。第一电连接件(51A、40A、74A)可以从封装(10)的各个端子(36A)延伸到第一微电子元件(12)上的相应触点(20A)，第二电连接件(53A、40B、52A)可以从各个端子(36A)延伸到第二微电子元件(14)上的相应触点(26A)，第一微电子元件和第二微电子元件构造为使得通过第一连接件和第二连接件承载的各个信号在各个端子和联接至各个端子的每个相应触点(20A、26A)之间经历相同持续时间的传播延迟。(32)处的多个端子(36)，端子(36)构造为连接至
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公开(公告)号：CN103620774A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030799.8
申请日：2012-03-21
Applicant: 泰塞拉公司
Inventor： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC: H01L25/065 , H01L25/10 , H01L23/31 , H01L21/38
CPC classification number: H01L25/071 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/32245
Abstract: 一种微电子组件10可以包括具有在其第一表面34和第二表面32之间延伸的孔39、在第一表面处的衬底触点41和在第二表面处的端子36的衬底30。微电子组件10可以包括：具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12，具有面对第一微电子元件的前表面22的第二微电子元件14，以及将第二微电子元件的触点26与端子36电连接的引线50。第二微电子元件14的触点26可以暴露在前表面22处且暴露于第一微电子元件12的边缘29之外。第一微电子元件12可以用于再生在端子36处被微电子组件10接收的至少一些信号并且将所述信号传输到第二微电子元件14。
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公开(公告)号：CN103782383A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280043482.8
申请日：2012-07-10
Applicant: 泰塞拉公司
Inventor： 理查德·德威特·克里斯普 , 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼
IPC: H01L25/065 , G11C5/06
CPC classification number: H01L23/48 , G11C5/06 , H01L23/3128 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L24/86 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29193 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48011 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73203 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/1205 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/157 , H01L2924/15786 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种微电子封装(10)，可以具有设置在其面(32)处的多个端子(36)，端子(36)构造为连接至少一个外部部件，例如电路板(70)。第一微电子元件(12)和第二微电子元件(14)可以附接至其中的封装结构(30)。第一电连接件(51A、40A、74A)可以从封装(10)的各个端子(36A)延伸到第一微电子元件(12)上的相应触点(20A)，第二电连接件(53A、40B、52A)可以从各个端子(36A)延伸到第二微电子元件(14)上的相应触点(26A)，第一微电子元件和第二微电子元件构造为使得通过第一连接件和第二连接件承载的各个信号在各个端子和联接至各个端子的每个相应触点(20A、26A)之间经历相同持续时间的传播延迟。
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公开(公告)号：CN103384913A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201180067768.5
申请日：2011-10-21
Applicant: 泰塞拉公司
Inventor： 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普
IPC: H01L25/065 , H01L23/50
CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/49427 , H01L2224/73215 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1434 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/10507 , H05K2201/10628 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种微电子组件700，包括：介电元件730，介电元件730具有至少一个孔733和在其上的导电元件，导电元件包括暴露在介电元件730的第二表面处的端子740；第一微电子元件712，第一微电子元件712具有后表面和面对介电元件730的前表面，第一微电子元件712具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件714，第二微电子元件714具有后表面和面对第一微电子元件712的后表面的前表面，第二微电子元件714具有暴露在该前表面处且突出于第一微电子元件712的边缘之外的多个触点；以及导电平面790，导电平面790附接到介电元件730且至少部分地定位在第一孔733与第二孔739之间，导电平面790与至少一个第一微电子元件712或第二微电子元件714的一个或多个触点电连接。
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公开(公告)号：CN103620778A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030801.1
申请日：2012-04-11
Applicant: 泰塞拉公司
Inventor： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC: H01L25/10 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48472 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/14511 , H01L2924/15151 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。
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公开(公告)号：CN103620773A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030798.3
申请日：2012-04-19
Applicant: 泰塞拉公司
Inventor： 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普 , 伊利亚斯·穆罕默德
IPC: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L25/10 , H01L21/98
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/13 , H01L23/18 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06562 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 一种微电子组件100可以包括具有第一表面104和第二表面106，以及在第一表面和第二表面之间延伸的第一开口116和第二开口126的衬底102，第一开口具有在第一横切方向上延伸的长尺寸，第二开口具有在第二横切方向上延伸的较长尺寸。微电子组件100还可具有分别具有在其前表面140、157的中心区域中且分别与第一开口116和第二开口126对齐的键合焊盘142、159的第一微电子元件136和第二微电子元件153。第一微电子元件136的前表面140可以面对第一表面104，第二微电子元件153的前表面157可以面对第一微电子元件的后表面138并可突出于第一微电子元件的边缘146之外。第一微电子元件136的键合焊盘142和第二微电子元件153的键合焊盘159可以电连接至衬底102的导电元件109、111。
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公开(公告)号：CN103370785B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201180067766.6
申请日：2011-04-06
Applicant: 泰塞拉公司
Inventor： 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普
IPC: H01L23/49 , H01L23/13 , H01L23/66 , H01L25/065 , H01L25/10
CPC classification number: H01L25/065 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L27/14618 , H01L2223/6611 , H01L2224/0401 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48096 , H01L2224/4824 , H01L2224/48477 , H01L2224/48599 , H01L2224/49111 , H01L2224/49174 , H01L2224/4945 , H01L2224/73215 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种微电子组件10，包括：具有第一表面32和第二表面34和在第一表面32与第二表面34间延伸且在第一孔33与第二孔39间限定第一表面32中心区域的第一孔33和第二孔39的介电元件30；第一微电子元件12和第二微电子元件14；和从暴露在第一微电子元件12和第二微电子元件14的各自前表面16和22的触点20和26延伸至暴露在中心区域的中心端子36的引线50和70。第一微电子元件12的前表面16可面对介电元件30第二表面34。第二微电子元件14的前表面22可面对第一微电子元件12后表面18。第二微电子元件14的触点26可突出于第一微电子元件29边缘外。引线的至少第一引线518和第二条引线519可将中心端子558的第一中心端子553与第一微电子元件501和第二微电子元件502的每个电互连。
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公开(公告)号：CN103620774B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201280030799.8
申请日：2012-03-21
Applicant: 泰塞拉公司
Inventor： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC: H01L25/065 , H01L25/10 , H01L23/31 , H01L21/38
CPC classification number: H01L25/071 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/32245
Abstract: 一种微电子组件10可以包括具有在其第一表面34和第二表面32之间延伸的孔39、在第一表面处的衬底触点41和在第二表面处的端子36的衬底30。微电子组件10可以包括：具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12，具有面对第一微电子元件的前表面22的第二微电子元件14，以及将第二微电子元件的触点26与端子36电连接的引线50。第二微电子元件14的触点26可以暴露在前表面22处且暴露于第一微电子元件12的边缘29之外。第一微电子元件12可以用于再生在端子36处被微电子组件10接收的至少一些信号并且将所述信号传输到第二微电子元件14。
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公开(公告)号：CN103620773B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280030798.3
申请日：2012-04-19
Applicant: 泰塞拉公司
Inventor： 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普 , 伊利亚斯·穆罕默德
IPC: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L25/10 , H01L21/98
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/13 , H01L23/18 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06562 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 一种微电子组件100可以包括具有第一表面104和第二表面106，以及在第一表面和第二表面之间延伸的第一开口116和第二开口126的衬底102，第一开口具有在第一横切方向上延伸的长尺寸，第二开口具有在第二横切方向上延伸的较长尺寸。微电子组件100还可具有分别具有在其前表面140、157的中心区域中且分别与第一开口116和第二开口126对齐的键合焊盘142、159的第一微电子元件136和第二微电子元件153。第一微电子元件136的前表面140可以面对第一表面104，第二微电子元件153的前表面157可以面对第一微电子元件的后表面138并可突出于第一微电子元件的边缘146之外。第一微电子元件136的键合焊盘142和第二微电子元件153的键合焊盘159可以电连接至衬底102的导电元件109、111。
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