发明公开
- 专利标题: 振动片、电子装置、电子设备以及振动片的制造方法
- 专利标题(英): Vibrator element, electronic device, electronic apparatus, and method of manufacturing vibrator element
-
申请号: CN201310206769.4申请日: 2013-05-29
-
公开(公告)号: CN103457570A公开(公告)日: 2013-12-18
- 发明人: 山口啓一 , 川内修
- 申请人: 精工爱普生株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京金信立方知识产权代理有限公司
- 代理商 黄威; 苏萌萌
- 优先权: 2012-124137 2012.05.31 JP
- 主分类号: H03H9/215
- IPC分类号: H03H9/215 ; H03H3/02
摘要:
本发明的目的在于,能够提供一种振动片、电子装置、电子设备以及振动片的制造方法,其可在制造振动片时,同时进外形蚀刻和槽部的蚀刻,从而简化制造工序,并且提高槽部与外形的相对位置精度。本发明的振动片(44)的特征在于,具有基部、和从基部突出且具有槽部的振动臂(40),并且在所述振动臂(40)上形成有槽部(42),所述槽部(42)被形成为,在所述振动臂(40)的宽度方向上的长度长于在所述振动臂的长度方向上的长度,且沿着所述振动臂(40)的长度方向而排列配置有多个。
IPC分类: