发明公开
CN103489762A 形成多晶硅薄膜的方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 形成多晶硅薄膜的方法
- 专利标题(英): Method of forming thin film poly silicon layer
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申请号: CN201210238444.X申请日: 2012-07-10
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公开(公告)号: CN103489762A公开(公告)日: 2014-01-01
- 发明人: 黄显雄 , 王文俊 , 张恒毅 , 刘锦璋
- 申请人: 胜华科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台中市
- 专利权人: 胜华科技股份有限公司
- 当前专利权人: 胜华科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台中市
- 代理机构: 深圳新创友知识产权代理有限公司
- 代理商 江耀纯
- 优先权: 101120669 2012.06.08 TW
- 主分类号: H01L21/205
- IPC分类号: H01L21/205 ; C23C16/24 ; C23C16/56 ; C30B28/14 ; C30B33/02
摘要:
本发明公开了一种形成多晶硅薄膜的方法包括下列步骤。首先,提供一基底。然后,进行一加热处理。接着,进行一硅薄膜沉积工艺,用以直接在基底的上表面上形成一多晶硅薄膜。借此,具有缩短工艺时间、降低成本以及提高整体生产效率的优点。
IPC分类: