一种刚挠结合板的揭盖方法
摘要:
本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖方法,包括如下步骤:第一步,通过正常的印制线路板制板作业,完成刚挠结合板开料到表面处理工序的制作;第二步,在刚挠结合板内层线路制作时,在揭盖位置预留一条保护铜线,铜线的长度比揭盖长度稍长,铜线的宽度在5~15mil之间;第三步,完成激光揭盖钻带的制作;第四步,将阻焊层以下至铜层保护层以上的硬板部分烧断;第五步,再通过成型工序将刚挠结合板加工成设计形状,通过揭盖工具将设计图纸中不需保留的硬板层去除,即完成揭盖操作。本发明刚挠结合板的揭盖方法得到的刚挠结合板实现双面加工、图形转移容易、可靠性高、有效保护软板层不被激光烧伤、可挠折性好、可挠曲半径大、可挠曲次数增多。
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