发明公开
CN103491724A 一种刚挠结合板的揭盖方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种刚挠结合板的揭盖方法
- 专利标题(英): Uncovering method of rigid-flex combination board
-
申请号: CN201310434393.2申请日: 2013-09-23
-
公开(公告)号: CN103491724A公开(公告)日: 2014-01-01
- 发明人: 刘继承 , 武守坤 , 陈春 , 邓伟洪 , 何大钢 , 陈裕韬
- 申请人: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
- 专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,西安金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,西安金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
- 代理机构: 深圳市千纳专利代理有限公司
- 代理商 唐立平
- 主分类号: H05K3/36
- IPC分类号: H05K3/36 ; H05K3/46
摘要:
本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖方法,包括如下步骤:第一步,通过正常的印制线路板制板作业,完成刚挠结合板开料到表面处理工序的制作;第二步,在刚挠结合板内层线路制作时,在揭盖位置预留一条保护铜线,铜线的长度比揭盖长度稍长,铜线的宽度在5~15mil之间;第三步,完成激光揭盖钻带的制作;第四步,将阻焊层以下至铜层保护层以上的硬板部分烧断;第五步,再通过成型工序将刚挠结合板加工成设计形状,通过揭盖工具将设计图纸中不需保留的硬板层去除,即完成揭盖操作。本发明刚挠结合板的揭盖方法得到的刚挠结合板实现双面加工、图形转移容易、可靠性高、有效保护软板层不被激光烧伤、可挠折性好、可挠曲半径大、可挠曲次数增多。