发明授权
- 专利标题: 半导体装置
-
申请号: CN201310376877.6申请日: 2011-11-21
-
公开(公告)号: CN103500712B公开(公告)日: 2016-05-25
- 发明人: 山崎舜平 , 津吹将志 , 秋元健吾 , 大原宏树 , 本田达也 , 小俣贵嗣 , 野中裕介 , 高桥正弘 , 宫永昭治
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 侯颖媖
- 优先权: 2010-270557 2010.12.03 JP
- 分案原申请号: 2011800666106 2011.11.21
- 主分类号: H01L21/363
- IPC分类号: H01L21/363 ; C01G15/00 ; C23C14/08 ; H01L29/786
摘要:
本发明涉及半导体装置。提供一种具有更稳定的导电性的氧化物半导体膜。此外,通过使用氧化物半导体膜来提供具有稳定的电特性及高可靠性的半导体装置。氧化物半导体膜包括结晶区域,且结晶区域包括a-b面与膜的表面实质上平行且c轴与膜的表面实质上垂直的晶体;氧化物半导体膜具有稳定的导电性且相对于可见光、紫外线光等的照射更电稳定。通过将这种氧化物半导体膜用于晶体管,可以提供具有稳定的电特性的可靠性高的半导体装置。
公开/授权文献
- CN103500712A 半导体装置 公开/授权日:2014-01-08
IPC分类: