发明公开
- 专利标题: 载锁腔及使用该载锁腔处理基板的方法
- 专利标题(英): Load lock chamber and method of using load lock chamber to process substrates
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申请号: CN201210292475.3申请日: 2012-08-16
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公开(公告)号: CN103594401A公开(公告)日: 2014-02-19
- 发明人: 王坚 , 何增华 , 方志友 , 贾照伟 , 王晖
- 申请人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号4幢
- 专利权人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
- 当前专利权人: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号4幢
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陆勍
- 主分类号: H01L21/673
- IPC分类号: H01L21/673
摘要:
本发明公开了一种载锁腔,包括:腔室,所述腔室具有第一真空阀门和第二真空阀门;夹盘,所述夹盘具有收容于所述腔室的夹座,所述夹座用于放置基板,所述夹座的外边缘设有至少两个凹槽;支撑架,所述支撑架收容于所述腔室并位于所述夹座的上方,所述支撑架具有至少两个连接部,每个连接部向所述支撑架的轴心方向水平凸伸出数个支撑台,每一支撑台具有一承载部,所述承载部位于所述夹座的凹槽内,各连接部上同一层的承载部与所述夹座平行并能托住一片基板;及至少一升降机构,用于升高或降低所述支撑架的连接部。本发明载锁腔结构简单,能够处理多片基板,因此提高了工艺效率。本发明还公开了使用该载锁腔处理基板的方法。
公开/授权文献
- CN103594401B 载锁腔及使用该载锁腔处理基板的方法 公开/授权日:2018-05-22