发明公开
- 专利标题: 一种真空溅射设备
- 专利标题(英): Vacuum sputtering device
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申请号: CN201310565737.3申请日: 2013-11-13
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公开(公告)号: CN103602952A公开(公告)日: 2014-02-26
- 发明人: 胡彬彬 , 韩晓刚 , 陈建维
- 申请人: 上海华力微电子有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区高科技园区高斯路568号
- 专利权人: 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人: 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区高科技园区高斯路568号
- 代理机构: 上海思微知识产权代理事务所
- 代理商 陆花
- 主分类号: C23C14/34
- IPC分类号: C23C14/34 ; C23C14/56
摘要:
本发明提供一种真空溅射设备,通过在所述背板边缘设置硬度比所述陶瓷环低的缓冲件,所述缓冲件的下端固定设置在所述溅射腔安装板上,上端设置在所述陶瓷环上表面和背板下表面之间,使得背板下表面在磨损陶瓷环上表面之前先接触缓冲件顶面,从而保护了陶瓷环,保证了设备密封型,同时节省了现有技术中特氟龙螺钉设置在背板上时对每一块靶材进行额外加工的成本,又避免了现有技术中在背板和陶瓷环之间放置特氟龙垫圈时对垫圈加工精度的要求。
公开/授权文献
- CN103602952B 一种真空溅射设备 公开/授权日:2015-11-25
IPC分类: