发明授权
CN103627141B LED注压成型封装用透明树脂组合物
失效 - 权利终止
- 专利标题: LED注压成型封装用透明树脂组合物
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申请号: CN201310613376.5申请日: 2013-11-27
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公开(公告)号: CN103627141B公开(公告)日: 2016-01-20
- 发明人: 杨明山 , 程艳芳 , 周颖 , 胡晓东
- 申请人: 北京石油化工学院
- 申请人地址: 北京市大兴区黄村清源北路19号
- 专利权人: 北京石油化工学院
- 当前专利权人: 北京石油化工学院
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区黄村清源北路19号
- 代理机构: 北京凯特来知识产权代理有限公司
- 代理商 郑立明; 赵镇勇
- 主分类号: C08L63/00
- IPC分类号: C08L63/00 ; C08L63/02 ; C08G59/42 ; C08G59/20 ; C08K13/02 ; C08K5/544 ; C08K5/5435 ; H01L33/56
摘要:
本发明公开了一种LED注压成型封装用透明树脂组合物,属于LED封装材料领域。该组合物由以下原料混合而成,所述原料为:20~30wt%的三异氰酸酯环氧树脂、10~20wt%的联苯环氧树脂、20~40wt%的氢化双酚A型环氧树脂、20~30wt%的固化剂、0.1~1wt%的固化催化剂、0.1~1wt%的抗氧剂、0.1~1wt%的硅烷偶联剂、0.1~1wt%的螯合剂、0.1~1wt%的脱模剂和0.1~1wt%的流变改性剂。该树脂组合物具有透明度高、耐热性好的、流动性好的特点,可很好的满足贴片LED的注压成型封装工艺的要求。
公开/授权文献
- CN103627141A LED注压成型封装用透明树脂组合物 公开/授权日:2014-03-12